此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2019064904) SEMICONDUCTOR MODULE
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2019/064904 国际申请号: PCT/JP2018/028790
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 01.08.2018
国际专利分类:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
50
用于集成电路器件的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
04
不具有单独容器的器件
07
包含在H01L 29/00组类型的器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
18
包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
申请人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
发明人:
岩出 知生 IWADE Tomoo; JP
福岡 大輔 FUKUOKA Daisuke; JP
代理人:
金 順姫 JIN Shunji; JP
优先权数据:
2017-18864728.09.2017JP
标题 (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
摘要:
(EN) This semiconductor module (10) comprises a seal resin body (13) sealing a plurality of semiconductor elements (11H, 11L) constituting upper and lower arms, a power source terminal (22) having a positive electrode side terminal (22p) and a negative electrode side terminal (22n), and an output terminal (23). The power source terminal and the output terminal protrude from the same lateral surface (13c) of the seal resin body. The respective protruding sections from the positive electrode side terminal, the negative electrode side terminal, and the output terminal, are disposed aligned in such a manner that the output terminal is disposed at one end. In addition, the power source terminal disposed at the opposite end from the output terminal has a protrusion length that is shorter than the protrusion length of the power source terminal disposed in the middle. In this manner, a bus bar that runs to the power source terminal disposed in the middle can be extended in the alignment direction without having to be disposed in such a manner as to avoid the power source terminal at the end.
(FR) Ce module semi-conducteur (10) comprend un corps en résine d'étanchéité (13) scellant une pluralité d'éléments semi-conducteurs (11H, 11L) constituant des bras supérieur et inférieur, une borne de bloc d'alimentation (22) ayant une borne côté électrode positive (22p) et une borne côté électrode négative (22n), et une borne de sortie (23). La borne de bloc d'alimentation et la borne de sortie font saillie à partir de la même surface latérale (13c) du corps en résine d'étanchéité. Les sections en saillie respectives à partir de la borne côté électrode positive, de la borne côté électrode négative et de la borne de sortie, sont disposées alignées de telle sorte que la borne de sortie est disposée à une extrémité. De plus, la borne de bloc d'alimentation disposée au niveau de l'extrémité opposée de la borne de sortie a une longueur de saillie qui est plus courte que la longueur de saillie de la borne de bloc d'alimentation disposée au centre. De cette manière, une barre omnibus qui s'étend jusqu'à la borne de bloc d'alimentation disposée au centre peut s'étendre dans la direction d'alignement sans avoir à être disposée de manière à éviter la borne de bloc d'alimentation au niveau de l'extrémité.
(JA) 半導体モジュール(10)は、上下アームを構成する複数の半導体素子(11H,11L)を封止する封止樹脂体(13)と、正極側端子(22p)及び負極側端子(22n)を有する電源端子(22)と、出力端子(23)を備えている。電源端子及び出力端子は、封止樹脂体の同じ側面(13c)から突出している。正極側端子、負極側端子、及び出力端子それぞれの突出部分は、出力端子が一方の端部に配置されるように、並んで配置されている。そして、出力端子とは反対の端部に配置された電源端子の突出長さが、真ん中に配置された電源端子の突出長さよりも短くされている。これにより、真ん中に配置された電源端子に連なるバスバーを、端部の電源端子を避けるように配置しなくても、並び方向に延設させることができる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)