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1. (WO2019064899) MOTOR
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公布号: WO/2019/064899 国际申请号: PCT/JP2018/028639
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 31.07.2018
国际专利分类:
H02K 11/30 (2016.01) ,H02K 5/22 (2006.01) ,H02K 9/22 (2006.01)
[IPC code unknown for H02K 11/30]
H 电学
02
发电、变电或配电
K
电机
5
机壳;外罩;支承物
04
以其形状、式样或结构为特征的机壳或外罩
22
机壳的其他附件,例如形成接线端或端子盒的
H 电学
02
发电、变电或配电
K
电机
9
冷却或通风系统
22
用固体热传导材料嵌入定子或转子内,或与定子或转子相接触的,例如传热桥
申请人:
日本電産株式会社 NIDEC CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市南区久世殿城町338番地 338 Kuzetonoshiro-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018205, JP
发明人:
小川 裕史 OGAWA, Hiroshi; JP
山下 佳明 YAMASHITA, Yoshiaki; JP
优先权数据:
2017-19178529.09.2017JP
标题 (EN) MOTOR
(FR) MOTEUR
(JA) モータ
摘要:
(EN) Provided is a motor having: a motor body including a rotor which rotates about a center axis extending vertically and a stator which is located radially outside the rotor; a circuit board which is located at the upper side of the motor body and which extends in the direction orthogonal to the center axis; and a heat sink which is located at the lower side of the circuit board and which directly or indirectly contacts the circuit board. The circuit board includes a board body and a first heat-generating element mounted on the lower surface of the board body. The heat sink includes: a heat sink body part extending along the circuit board; a motor body housing part which houses the motor body; and an element housing part which houses the first heat-generating element. The motor body housing part and the element housing part separately extend downward from the heat sink body part, and the heat sink body part includes a rib located between the motor body housing part and the element housing part.
(FR) L'invention concerne un moteur ayant : un corps de moteur comprenant un rotor qui tourne autour d'un axe central s'étendant verticalement et un stator qui est situé radialement à l'extérieur du rotor ; une carte de circuit imprimé qui est située sur le côté supérieur du corps de moteur et qui s'étend dans la direction orthogonale à l'axe central ; et un dissipateur thermique qui est situé au niveau du côté inférieur de la carte de circuit imprimé et qui vient directement ou indirectement en contact avec la carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend un corps de carte et un premier élément thermogène monté sur la surface inférieure du corps de carte. Le dissipateur thermique comprend : une partie de corps de dissipateur thermique s'étendant le long de la carte de circuit imprimé ; une partie de boîtier de corps de moteur qui loge le corps de moteur ; et une partie de boîtier d'élément qui loge le premier élément thermogène. La partie de boîtier de corps de moteur et la partie de boîtier d'élément s'étendent séparément vers le bas à partir de la partie de corps de dissipateur thermique, et la partie de corps de dissipateur thermique comprend une nervure située entre la partie de boîtier de corps de moteur et la partie de boîtier d'élément.
(JA) 上下方向に沿って延びる中心軸を中心として回転するロータおよびロータの径方向外側に位置するステータを有するモータ本体と、モータ本体の上側に位置し中心軸に直交する方向に延びる回路基板と、回路基板の下側に位置し回路基板に直接的または間接的に接触するヒートシンクと、を備え、回路基板は、基板本体と、基板本体の下面に実装される第1の発熱素子と、を有し、ヒートシンクは、回路基板に沿って延びるヒートシンク本体部と、モータ本体を収容するモータ本体収容部と、第1の発熱素子を収容する素子収容部と、を有し、モータ本体収容部および素子収容部は、ヒートシンク本体部から下側に向かって別々に延び、ヒートシンク本体部には、モータ本体収容部と素子収容部との間に位置するリブが設けられている、モータ。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)