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1. (WO2019063112) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
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公布号: WO/2019/063112 国际申请号: PCT/EP2017/080882
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 29.11.2017
国际专利分类:
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 27/18 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构,例如平面型触头
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
27
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
18
包括有呈现超导电性的组件的
申请人:
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
发明人:
ABRAHAM, David; US
COTTE, John, Michael; US
LEWANDOWSKI, Eric; US
代理人:
LITHERLAND, David; GB
优先权数据:
15/721,23829.09.2017US
标题 (EN) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
(FR) STRUCTURE DE MÉTALLISATION SOUS BOSSE COMPRENANT UN MATÉRIAU SUPRACONDUCTEUR
摘要:
(EN) An under-bump-metallization (UBM) structure includes a first region and a second region. The first and second regions are laterally positioned inthe UBM structure. The first region includes a superconducting material. A substrate opposes the UBM structure. A superconducting solder material joins the first region to the substrate and the second region to the substrate.
(FR) La présente invention concerne une structure de métallisation sous bosse (UBM pour Under-Bump-Metallization) qui comprend une première et une seconde région. Les première et seconde régions sont positionnées latéralement dans la structure de métallisation UBM. La première région comprend un matériau supraconducteur. Un substrat fait face à la structure de métallisation UBM. Un matériau de soudure supraconducteur relie la première région au substrat et la seconde région au substrat.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)