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1. (WO2019061920) 电路板电镀方法
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/061920 国际申请号: PCT/CN2017/120109
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 29.12.2017
国际专利分类:
H05K 3/24 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
22
印刷电路的二次处理
24
导电图形的加固
申请人:
广州兴森快捷电路科技有限公司 GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省广州市 广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 No.33, Guangpuzhong Rd. Science City, High-tech Industrial Development District Guangzhou, Guangdong 510663, CN
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层 8-9/F, Block A, Building 2, Zone 1 Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park Intersection of Shahe Rd. W. and Baishi Rd., Yuehai Sub-District, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
宜兴硅谷电子科技有限公司 YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省无锡市 宜兴经济开发区诸桥路 Zhuqiao Rd. Yixing Economic Development District Wuxi, Jiangsu 214200, CN
发明人:
邱勇萍 QIU, Yongping; CN
宫立军 GONG, Lijun; CN
代理人:
广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省广州市天河区珠江东路6号4501房 (部位:自编01-03和08-12单元)(仅限办公用途) Room 4501, No. 6 Zhujiang East Road, Tianhe District, Guangzhou Guangdong 510623, CN
优先权数据:
201710892577.127.09.2017CN
标题 (EN) CIRCUIT BOARD ELECTROPLATING METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLECTROLYSE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 电路板电镀方法
摘要:
(EN) The invention relates to a circuit board electroplating method, comprising the following steps: S10, providing a circuit board having a DUT region and a TC position; S20, setting a hard gold thickness target value K; S30, performing electroplating of the circuit board for the first time according to the hard gold thickness target value K; S40, measuring the hard gold thicknesses in the DUT region and the TC position, and if the hard gold thickness in the DUT region is greater than the target value K and the hard gold thickness at the TC position is less than the target value K, performing step S50; S50, providing an anti-electroplating protection layer on the DUT region; S60, performing electroplating of the circuit board for the second time according to the hard gold thickness target value K; and S70, measuring the hard gold thickness at the TC position, and if the hard gold thickness at the TC position is greater than the target value K, performing the subsequent production steps. The circuit board electroplating method above can prevent gold permeation in the DUT region, and can also make sure the hard gold at the TC position is thick enough, achieving a good electroplating effect.
(FR) L'invention concerne un procédé d'électrolyse de carte de circuit imprimé, comprenant les étapes suivantes consistant : S10, à fournir une carte de circuit imprimé présentant une région DUT et une position TC ; S20, à définir une valeur cible K d'épaisseur d'or dur ; S30, à réaliser une première électrolyse de la carte de circuit imprimé conformément à la valeur cible K d'épaisseur d'or dur ; S40, à mesurer les épaisseurs d'or dur dans la région DUT et la position TC, et si l'épaisseur d'or dur dans la région DUT est supérieure à la valeur cible K et l'épaisseur d'or dur au niveau de la position TC est inférieure à la valeur cible K, à réaliser l'étape S50 ; S50, à fournir une couche de protection anti-électrolyse sur la région DUT ; S60, à réaliser une seconde électrolyse de la carte de circuit imprimé conformément à la valeur cible K d'épaisseur d'or dur ; et S70, à mesurer l'épaisseur d'or dur au niveau de la position TC, et si l'épaisseur d'or dur au niveau de la position TC est supérieure à la valeur cible K, à effectuer les étapes de production suivantes. Le procédé d'électrolyse de carte de circuit ci-dessus permet d'empêcher la perméation de l'or dans la région DUT, et de garantir également que l'or dur au niveau de la position TC soit suffisamment épais, ce qui permet d'obtenir un bon effet d'électrolyse.
(ZH) 本发明涉及一种电路板电镀方法,包括以下步骤:S10:提供具有DUT区和TC位的电路板;S20:设定硬金厚度目标值K;S30:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第一次电镀;S40:测量DUT区和TC位的硬金厚度,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则执行步骤S50;S50:在DUT区上设置防电镀保护层;S60:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第二次电镀;S70:测量TC位的硬金厚度,若TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。上述电路板电镀方法,既能避免DUT区出现渗金,又能保证TC位的硬金厚度足够,电镀效果好。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 中文 (ZH)
申请语言: 中文 (ZH)