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1. (WO2019059043) VALVE DEVICE, FLOW ADJUSTMENT METHOD, FLUID CONTROL DEVICE, FLOW CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2019/059043 国际申请号: PCT/JP2018/033596
公布日: 28.03.2019 国际申请日: 11.09.2018
国际专利分类:
F16K 31/02 (2006.01) ,F16K 31/122 (2006.01) ,F16K 37/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/31 (2006.01) ,F16K 7/12 (2006.01)
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
K
阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
31
操作装置;释放装置
02
电力的;磁力的
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
K
阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
31
操作装置;释放装置
12
由流体致动
122
流体作用在活塞上
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
K
阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
37
在阀或其他切断装置内或在其上的特殊装置,用于指示或记录其操作,或用于使能报警
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30
用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
31
在半导体材料上形成绝缘层的,例如用于掩膜的或应用光刻技术的;以及这些层的后处理;这些层的材料的选择
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
K
阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
7
隔膜切断装置,如用元件变形来闭合通道,而元件不整个移动
12
带有平的、盘形的或球形隔膜
申请人:
株式会社フジキン FUJIKIN INCORPORATED [JP/JP]; 大阪府大阪市西区立売堀2丁目3番2号 3-2, Itachibori 2-chome, Nishi-ku, Osaka-city Osaka 5500012, JP
发明人:
近藤 研太 KONDO Kenta; JP
吉田 俊英 YOSHIDA Toshihide; JP
相川 献治 AIKAWA Kenji; JP
佐藤 秀信 SATO Hidenobu; JP
中田 知宏 NAKATA Tomohiro; JP
篠原 努 SHINOHARA Tsutomu; JP
滝本 昌彦 TAKIMOTO Masahiko; JP
代理人:
藤本 健司 FUJIMOTO Kenji; JP
优先权数据:
2017-18363825.09.2017JP
标题 (EN) VALVE DEVICE, FLOW ADJUSTMENT METHOD, FLUID CONTROL DEVICE, FLOW CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE SOUPAPE, PROCÉDÉ DE RÉGLAGE D'ÉCOULEMENT, DISPOSITIF DE COMMANDE DE FLUIDE, PROCÉDÉ DE RÉGULATION D'ÉCOULEMENT, DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) バルブ装置、流量調整方法、流体制御装置、流量制御方法、半導体製造装置および半導体製造方法
摘要:
(EN) A valve device is provided which can precisely adjust flow variation over time and with aging, without using external sensors. This valve device is provided with an adjustment actuator (100) which utilizes a piezoelectric element for adjusting the position of an operation member positioned in an open position. A drive circuit (200) of the adjustment actuator (100) comprises a detection unit (210) which detects an electric signal relating to the amount of strain generated in the piezoelectric element, and a control unit (210) which, on the basis of the electric signal relating to the amount of strain in the piezoelectric element, controls the adjustment actuator (100) such that the degree of opening of the flow path by a valve body is a target opening amount.
(FR) Dispositif de soupape qui peut régler avec précision une variation d'écoulement dans le temps et avec le vieillissement, sans utiliser de capteurs externes. Ce dispositif de soupape est pourvu d'un actionneur de réglage (100) qui utilise un élément piézoélectrique pour régler la position d'un élément d'actionnement positionné dans une position ouverte. Un circuit d'entraînement (200) de l'actionneur de réglage (100) comprend une unité de détection (210) qui détecte un signal électrique relatif à la quantité de contrainte générée dans l'élément piézoélectrique, et une unité de commande (210) qui, sur la base du signal électrique relatif à la quantité de contrainte dans l'élément piézoélectrique, commande l'actionneur de réglage (100) de telle sorte que le degré d'ouverture du chemin d'écoulement par un corps de soupape est une quantité d'ouverture cible.
(JA) 外部センサを用いることなく、経時、経年等による流量変動を精密に調整可能なバルブ装置を提供する。 開位置に位置付けられた操作部材の位置を調整するための圧電素子を利用した調整用アクチュエータ(100)を有し、調整用アクチュエータ(100)の駆動回路(200)は、圧電素子に生じるひずみ量に係わる電気信号を検出する検出部(210)と、圧電素子のひずみ量に係わる電気信号に基づいて、弁体による流路の開度が目標開度になるように調整用アクチュエータ(100)を制御する制御部(210)とを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)