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1. (WO2019050333) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE
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公布号: WO/2019/050333 国际申请号: PCT/KR2018/010501
公布日: 14.03.2019 国际申请日: 07.09.2018
国际专利分类:
H05K 9/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
9
设备或元件对电场或磁场的屏蔽
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
7
对各种不同类型电设备通用的结构零部件
20
便于冷却、通风或加热的改进
申请人:
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
发明人:
MUN, Il-ju; KR
KUK, Keon; KR
KIM, Kyong-il; KR
JUNG, Jin-woo; KR
代理人:
KIM, Tae-hun; KR
JEONG, Hong-sik; KR
优先权数据:
10-2017-011535708.09.2017KR
标题 (EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE PROTECTION CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
摘要:
(EN) An electromagnetic interference shielding structure is provided. The electromagnetic interference shielding structure includes a shield pad and a shield can. The shield pad is configured to surround at least one circuit element mounted on a printed circuit board, and to be grounded to a ground pad formed on a printed circuit board. The shield can include an upper plate, and a sidewall extending from the upper plate and partly embedded in the shield pad.
(FR) L'invention concerne une structure de protection contre les interférences électromagnétiques. La structure de protection contre les interférences électromagnétiques comprend un tampon de protection et un boîtier de protection. Le tampon de protection est configuré pour entourer au moins un élément de circuit monté sur une carte de circuit imprimé et pour être mis à la terre sur un tampon de mise à la terre formé sur une carte de circuit imprimé. Le boîtier de protection peut comprendre une plaque supérieure et une paroi latérale s'étendant à partir de la plaque supérieure et partiellement incorporée dans le tampon de protection.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)