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1. (WO2019050255) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
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公布号: WO/2019/050255 国际申请号: PCT/KR2018/010300
公布日: 14.03.2019 国际申请日: 04.09.2018
国际专利分类:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
14
两个或更多个印刷电路的结构连接
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
11
对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
18
在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路
申请人:
삼성전자주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 129, Samsung-ro Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
发明人:
황보훈 HWANG, Bo Hoon; KR
代理人:
특허법인 세림 SELIM INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 서울시 서초구 강남대로 285 태우빌딩 10층,11층 10F and 11F, Taewoo Bldg. 285, Gangnam-daero Seocho-gu Seoul 06729, KR
优先权数据:
10-2017-011382706.09.2017KR
标题 (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(KO) 인쇄 회로 기판 어셈블리
摘要:
(EN) A printed circuit board assembly may comprise: a main printed circuit board; and a sub printed circuit board mounted on the main printed circuit board. The main printed circuit board may comprise: a first main conductor layer including a first main signal line and a second main signal line; a second main conductor layer including a third main signal line disposed between the first main signal line and the second main signal line; and a main dielectric layer for insulating the first main conductor layer from the second main conductor layer. The sub printed circuit board may comprise: a first sub conductor layer including a first sub signal line connected to the first main signal line and the second main signal line; and a sub dielectric layer for insulating the first sub conductor layer from the first main conductor layer.
(FR) La présente invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé qui peut comprendre : une carte de circuit imprimé principale ; et une carte de circuit imprimé secondaire montée sur la carte de circuit imprimé principale. La carte de circuit imprimé principale peut comprendre : une première couche conductrice principale comprenant une première ligne de signal principale et une deuxième ligne de signal principale : une seconde couche conductrice principale comprenant une troisième ligne de signal principale disposée entre la première ligne de signal principale et la deuxième ligne de signal principale ; et une couche diélectrique principale permettant d'isoler la première couche conductrice principale de la deuxième couche conductrice principale. La carte de circuit imprimé secondaire peut comprendre : une première sous-couche de sous-conducteur comprenant une première sous-ligne de signal connectée à la première ligne de signal principale et à la deuxième ligne de signal principale ; et une sous-couche diélectrique permettant d'isoler la première sous-couche conductrice de la première couche conductrice principale.
(KO) 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 메인 인쇄 회로 기판과, 메인 인쇄 회로 기판 상에 실장되는 서브 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판은, 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인을 포함하는 제1 메인 전도체 층; 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인 사이에 배치된 제3 메인 신호 라인을 포함하는 제2 메인 전도체 층; 및 제1 메인 전도체 층과 제2 메인 전도체 층을 절연하는 메인 유전체 층을 포함할 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판은, 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인과 연결된 제1 서브 신호 라인을 포함하는 제1 서브 전도체 층; 및 제1 서브 전도체 층과 제1 메인 전도체 층을 절연하는 서브 유전체 층을 포함할 수 있다.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 韩语 (KO)
申请语言: 韩语 (KO)