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1. (WO2019049594) Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES
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公布号: WO/2019/049594 国际申请号: PCT/JP2018/029779
公布日: 14.03.2019 国际申请日: 08.08.2018
国际专利分类:
B22F 3/16 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B33Y 70/00 (2015.01) ,C22C 19/05 (2006.01)
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
3
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
12
用压实和烧结两种方法
16
依次的或重复的
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
1
金属粉末的专门处理;如使之易于加工,改善其性质;金属粉末本身,如不同成分颗粒的混合物
[IPC code unknown for B33Y 70]
C 化学;冶金
22
金属合金
C
合金
19
镍或钴基合金
03
镍基合金
05
含铬的
申请人:
日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南一丁目2番70号 2-70, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088224, JP
发明人:
太期 雄三 DAIGO, Yuzo; JP
菅原 克生 SUGAHARA, Katsuo; JP
代理人:
奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi; JP
松島 鉄男 MATSUSHIMA, Tetsuo; JP
中村 綾子 NAKAMURA, Ayako; JP
森本 聡二 MORIMOTO, Toshiji; JP
优先权数据:
2017-17234307.09.2017JP
标题 (EN) Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES
(FR) POUDRE D'ALLIAGE RÉSISTANT À LA CORROSION À BASE DE Ni POUR MODÉLISATION DE DÉPÔT, MODÈLE MULTICOUCHE UTILISANT CETTE POUDRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS DE PRODUCTION DE SEMICONDUCTEUR
(JA) 積層造形用Ni基耐食合金粉末、この粉末を用いた積層造形品と半導体製造装置用部材の製造方法
摘要:
(EN) The present invention provides an Ni-based corrosion-resistant alloy powder which is suitable for deposition modeling; a multilayer model which uses this powder and has excellent corrosion resistance, while having few defects; and a member for semiconductor production devices. An Ni-based corrosion-resistant alloy powder for deposition modeling, which contains, in mass%, 14.5-24.0% of Cr, 12.0-23.0% of Mo, 0.01-7.00% of Fe, 0.001-2.500% of Co, 0.0001-0.0050% of Mg, 0.001-0.040% of N, 0.005-0.50% of Mn, 0.001-0.200% of Si, 0.01-0.50% of Al, 0.001-0.500% of Ti, 0.001-0.250% of Cu, 0.001-0.300% of V, 0.0001-0.0050% of B, 0.0001-0.0100% of Zr and 0.0010-0.0300% of O, with the balance being made up of Ni and unavoidable impurities, and wherein C, S and P contained as the unavoidable impurities are in an amount of less than 0.05%, in an amount of less than 0.01% and in an amount of less than 0.01%, respectively; a multilayer model which is obtained by deposition molding using this Ni-based corrosion-resistant alloy powder; and a method for producing a member for semiconductor production devices.
(FR) La présente invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni qui est appropriée pour une modélisation de dépôt; un modèle multicouche qui utilise cette poudre et présente une excellente résistance à la corrosion, tout en ayant peu de défauts; et un élément pour dispositifs de production de semiconducteur. L'invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni pour modélisation de dépôt, qui contient, en % massiques, 14,5 à 24,0% de Cr, 12,0 à 23,0% de Mo, 0,01 à 7,00% de Fe, 0,001 à 2,500% de Co, 0,0001 à 0,0050% de Mg, 0,001 à 0,040% de N, 0,005 à 0,50% de Mn, 0,001 à 0,200% de Si, 0,01 à 0,50% d'Al, 0,001 à 0,500% de Ti, 0,001 à 0,250% de Cu, 0,001 à 0,300% de V, 0,0001 à 0,0050% de B, 0,0001 à 0,0100% de Zr et 0,0010 à 0,0300% d'O, le reste étant constitué de Ni et d'impuretés inévitables, et dans laquelle C, S et P contenus dans les impuretés inévitables sont respectivement en quantité inférieure à 0,05%, en quantité inférieure à 0,01% et en quantité inférieure à 0,01%; un modèle multicouche qui est obtenu par moulage par dépôt à l'aide de cette poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni; et un procédé de production d'un élément pour dispositifs de production de semiconducteur.
(JA) 積層造形用に好適なNi基耐食合金粉末を提供するとともに、この粉末を用いた耐食性に優れ、かつ欠陥が少ない積層造形品、半導体製造装置用部材を提供する。質量%で、Cr:14.5~24.0%,Mo:12.0~23.0%,Fe:0.01~7.00%,Co:0.001~2.500%,Mg:0.0001~0.0050%,N:0.001~0.040%,Mn:0.005~0.50%,Si:0.001~0.200%,Al:0.01~0.50%,Ti:0.001~0.500%,Cu:0.001~0.250%,V:0.001~0.300%,B:0.0001~0.0050%,Zr:0.0001~0.0100%,O:0.0010~0.0300%を含有し、残部がNiおよび不可避不純物からなり、不可避不純物として含まれるC、S、Pは、それぞれ、C:0.05%未満、S:0.01%未満およびP:0.01%未満である積層造形用Ni基耐食合金粉末およびこのNi基耐食合金粉末を用いて積層造形する積層造形品、半導体製造装置用部材の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)