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1. (WO2019049493) MODULE COMPONENT
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公布号: WO/2019/049493 国际申请号: PCT/JP2018/025242
公布日: 14.03.2019 国际申请日: 03.07.2018
国际专利分类:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
29
按材料特点进行区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
31
按配置特点进行区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
04
不具有单独容器的器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
18
包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
9
设备或元件对电场或磁场的屏蔽
申请人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
发明人:
鎌田晃史 KAMADA, Koji; JP
代理人:
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
优先权数据:
2017-17182407.09.2017JP
标题 (EN) MODULE COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE MODULE
(JA) モジュール部品
摘要:
(EN) This module component 100 comprises a base board 10, a plurality of mounted components 20 mounted on one of the main surfaces of the base board 10, non-magnetic bodies 30 which cover at least some of the electrodes that are different from the respective ground electrodes of the plurality of mounted components 20, and a magnetic body 40 covering the one of the main surfaces of the base board 10, the plurality of mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30. Among the plurality of mounted components 20 mounted on the base board 10, at least some of the electrodes that are different from the ground electrodes are covered by the non-magnetic bodies 30, therefore, noise propagation among the plurality of mounted components 20 can be suppressed. In addition, the one of the main surfaces of the base board 10, the mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30 are covered by the magnetic body 40, therefore, emission of noise to the exterior of the module component can be suppressed.
(FR) L'invention concerne un composant de module 100 comprenant une plaque de base 10, une pluralité de composants montés 20 montés sur l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, des corps non magnétiques 30 qui recouvrent au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse respectives de la pluralité de composants montés 20, et d'un corps magnétique 40 qui recouvre l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, de la pluralité de composants montés 20 et des corps non magnétiques 30. Parmi la pluralité de composants montés 20 montés sur la plaque de base 10, au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse sont recouvertes par les corps non magnétiques 30, par conséquent, la propagation du bruit parmi la pluralité de composants montés 20 peut être supprimée. De plus, les une des surfaces principales de la plaque de base 10, des composants montés 20, et des corps non magnétiques 30 sont recouverts par le corps magnétique 40, ce qui permet de supprimer l'émission de bruit vers l'extérieur du composant de module.
(JA) モジュール部品100は、基板10と、基板10の一方主面に実装された複数の実装部品20と、複数の実装部品20それぞれのグランド電極と異なる電極の少なくとも一部を覆う非磁性体30と、基板10の一方主面、複数の実装部品20、および、非磁性体30を覆う磁性体40とを備える。基板10に実装されている複数の実装部品20のうち、グランド電極と異なる電極の少なくとも一部が非磁性体30で覆われているので、複数の実装部品20間でのノイズ伝搬を抑制することができる。また、磁性体40によって、基板10の一方主面、実装部品20および非磁性体30が覆われているので、モジュール部品外部へのノイズの放射を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)