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1. (WO2019046468) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
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公布号: WO/2019/046468 国际申请号: PCT/US2018/048612
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 29.08.2018
国际专利分类:
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B65D 73/02 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08K 5/01 (2006.01)
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
27
实质上由合成树脂组成的层状产品
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
9
实质上由不包含在组B32B 11/00至B32B 29/00的特殊物质组成的层状产品
B 作业;运输
65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
73
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
02
固定到带条上的物件,如小型电气元件
B 作业;运输
65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
85
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
86
用于电器元件
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
01
申请人:
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
发明人:
CHANG, Sunna; US
KIM, John; US
PARK, Ryan; US
WHITLOCK, Matthew; US
OKOREN, Athens; US
代理人:
COLEMAN, Brian; US
优先权数据:
62/551,75129.08.2017US
标题 (EN) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
(FR) ENSEMBLES SUPPORTS RIGIDES À FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
摘要:
(EN) Introduced here are carrier trays that include an adhesive film affixed to a deck area. For example, the adhesive film may be integrally laminated onto the top surface of the carrier tray as a single continuous (i.e., unbroken) sheet. The adhesive film may substantially conform to the top surface of the carrier tray. Semiconductor component(s) can be secured to the carrier tray based on the adhesiveness of the adhesive film. Said another way, proper securement of the semiconductor component(s) to the carrier tray may depend on the tackiness of the constituent material(s) of the adhesive film.
(FR) L'invention concerne des plateaux de support qui comprennent un film adhésif fixé à une zone supérieure. Par exemple, le film adhésif peut être stratifié d'un seul tenant sur la surface supérieure du plateau de support sous la forme d'une seule feuille continue (à savoir, ininterrompue). Le film adhésif peut se conformer sensiblement à la surface supérieure du plateau de support. Le ou les composants semi-conducteurs peuvent être fixés au plateau de support sur la base de l'adhésivité du film adhésif. En d'autres termes, une fixation appropriée du ou des composants semi-conducteurs au plateau de support peut dépendre de l'adhésivité du ou des matériaux constitutifs du film adhésif.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)