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1. (WO2019045953) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
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公布号: WO/2019/045953 国际申请号: PCT/US2018/045346
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 06.08.2018
国际专利分类:
H01L 23/16 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
16
容器中的填充料或辅助构件,例如定心环
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
683
用于支承或夹紧的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
31
按配置特点进行区分的
申请人:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
发明人:
FU, Jie; US
WE, Hong Bok; US
ALDRETE, Manuel; US
代理人:
OLDS, Mark E.; US
CICCOZZI, John L.; US
PODHAJNY, Daniel; US
优先权数据:
15/691,69630.08.2017US
标题 (EN) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIF MOULÉ AVEC CAVITÉ À AIR
摘要:
(EN) Conventional packages for 5G applications suffer from disadvantages including high mold stress on the die, reduced performance, and increased keep-out zone. To address these and other issues of the conventional packages, it is proposed to pre-apply a wafer-applied material, which remains in place, to form an air cavity between the die and the substrate. The air cavity can enhance the dies performance. Also, since the wafer-applied material can remain in place, the keep-out zone can be reduced. As a result, higher density modules can be fabricated.
(FR) Les boîtiers classiques pour des applications 5G souffrent d'inconvénients comprenant une contrainte de moule élevée sur la puce, une performance réduite et une zone de conservation accrue. Pour résoudre ces problèmes et d'autres problèmes des boîtiers classiques, il est proposé de pré-appliquer un matériau appliqué en tranche, qui reste en place, pour former une cavité d'air entre la puce et le substrat. La cavité d'air peut améliorer les performances de la puce. De plus, étant donné que le matériau appliqué à la tranche peut rester en place, la zone de maintien peut être réduite. Par conséquent, des modules de densité supérieure peuvent être fabriqués.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)