此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2019045755) METAL INTERCONNECTS, DEVICES, AND METHODS
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/045755 国际申请号: PCT/US2017/049938
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 01.09.2017
国际专利分类:
H01L 21/768 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
71
限定在组H01L 21/70中的器件的特殊部件的制造
768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
申请人:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
发明人:
ZIERATH, Daniel; US
MUKHERJEE, Srijit; US
FARMER, Jason; US
GANPULE, Chandan; US
LIN, Julia; US
代理人:
GRIFFIN, Malvern, U. III; US
CHAN, Christopher J.; US
ZOGAIB, Nash M.; US
BRANSON, Joshua W.; US
SEEGER, Richard A.; US
ARONSON, Joshua B.; US
优先权数据:
标题 (EN) METAL INTERCONNECTS, DEVICES, AND METHODS
(FR) INTERCONNEXIONS MÉTALLIQUES, DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS
摘要:
(EN) Provided herein are metal interconnects that may include a cobalt alloy, a nickel alloy, or nickel. Also provided herein are methods of making metal interconnects. The metal interconnects may include a barrier and/or adhesion layer, a seed layer, a fill material, a cap, or a combination thereof, and at least one of the barrier and/or adhesion layer, the seed layer, the fill material, or the cap may include a cobalt alloy, a nickel alloy, nickel, or a combination thereof.
(FR) La présente invention concerne des interconnexions métalliques qui peuvent comprendre un alliage de cobalt, un alliage de nickel ou du nickel. L'invention concerne également des procédés de réalisation d'interconnexions métalliques. Les interconnexions métalliques peuvent comprendre une couche de barrière et/ou d'adhérence, une couche de germe, un matériau de remplissage, un capuchon, ou une combinaison de ceux-ci, et au moins l'une de la couche de barrière et/ou d'adhérence, la couche de germe, le matériau de remplissage, ou le capuchon peut comprendre un alliage de cobalt, un alliage de nickel, du nickel ou une combinaison de ceux-ci.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)