此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2019044998) PRECURSOR FILM, METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED CONDUCTIVE FILM, AND TOUCH PANEL SENSOR
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2019/044998 国际申请号: PCT/JP2018/032183
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 30.08.2018
国际专利分类:
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
27
实质上由合成树脂组成的层状产品
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
27
实质上由合成树脂组成的层状产品
30
由乙烯基树脂组成的;由丙烯基树脂组成的
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
F
电数字数据处理
3
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置
01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
03
将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置
041
以转换方式为特点的数字转换器,例如,触摸屏或触摸垫,特点在于转换方法
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
F
电数字数据处理
3
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置
01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
03
将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置
041
以转换方式为特点的数字转换器,例如,触摸屏或触摸垫,特点在于转换方法
044
通过用电容性方式
申请人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
发明人:
松岡 知佳 MATSUOKA Chika; JP
塚原 次郎 TSUKAHARA Jiro; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
优先权数据:
2017-16854201.09.2017JP
标题 (EN) PRECURSOR FILM, METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED CONDUCTIVE FILM, AND TOUCH PANEL SENSOR
(FR) FILM PRÉCURSEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR DOUBLE FACE, ET CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE
(JA) 前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー
摘要:
(EN) The present invention relates to a technique for manufacturing a double-sided conductive film with conductive layers on both sides thereof using a precursor film having precursor layers to be plated on both sides of a substrate, and addresses the problem of providing: a precursor film which allows formation of precisely patterned plated layers; and a method for manufacturing a double-sided conductive film using the precursor film. A precursor film according to the present invention allows acquisition of the double-sided conductive film through a UV photomasking step, a development step, and a plating step. The precursor film has the substrate, the precursor layers to be plated placed on both sides of the substrate, and protective films placed on the precursor layers to be plated, the substrate including an aromatic-ring-containing resin and the protective films containing polyolefins and having a thickness of 3 to 25 μm.
(FR) La présente invention concerne une technique de fabrication d'un film conducteur double face avec des couches conductrices sur les deux côtés de celui-ci à l'aide d'un film précurseur ayant des couches de précurseur à plaquer sur les deux côtés d'un substrat et aborde le problème consistant à fournir : un film précurseur qui permet la formation de couches plaquées à motif précis ; et un procédé de fabrication d'un film conducteur double face à l'aide du film précurseur. Un film précurseur selon la présente invention permet l'acquisition du film conducteur double face par l'intermédiaire d'une étape de photomasquage UV, d'une étape de développement et d'une étape de placage. Le film précurseur comprend le substrat, les couches de précurseur devant être plaquées placées sur les deux côtés du substrat, et des films protecteurs placés sur les couches de précurseur devant être plaquées, le substrat comprenant une résine contenant un cycle aromatique et les films protecteurs contenant des polyoléfines et ayant une épaisseur de 3 à 25 µm.
(JA) 本発明の課題は、基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムを用いて両面に導電層を有する両面導電性フィルムを製造する技術において、高精細なパターン状被めっき層を形成することができる前駆体フィルムを提供することにある。また、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法を提供することにある。 本発明の前駆体フィルムは、紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、上記前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、保護フィルムの厚みが3~25μmである。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)