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1. (WO2019044618) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/044618 国际申请号: PCT/JP2018/030963
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 22.08.2018
国际专利分类:
H01C 7/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
C
电阻器
7
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
22
包含金属或合金的导电材料
申请人:
KOA株式会社 KOA CORPORATION [JP/JP]; 長野県伊那市荒井3672番地 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025, JP
发明人:
井口 夏希 IGUCHI Natsuki; JP
井口 裕哉 IGUCHI Yuya; JP
浦野 幸一 URANO Koichi; JP
代理人:
特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES; 東京都港区愛宕二丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー32階 Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232, JP
优先权数据:
2017-16710231.08.2017JP
标题 (EN) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
(FR) PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS ET UTILISATION DE PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS DANS UNE RÉSISTANCE
(JA) 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体ペーストの抵抗器への使用
摘要:
(EN) This thick film resistor paste contains: a conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, the thick film resistor paste being characterized in that the glass powder mainly includes an alkaline earth metal.
(FR) Cette pâte pour résistance à film épais contient : une poudre métallique conductrice comprenant une poudre de cuivre et une poudre de manganèse ; une poudre de verre ; et un véhicule organique, la pâte pour résistance à film épais étant caractérisée en ce que la poudre de verre comprend principalement un métal alcalino-terreux.
(JA) 銅粉末およびマンガン粉末を含む導電性金属粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストであって、前記ガラス粉末はアルカリ土類金属を主に含むことを特徴とする厚膜抵抗体ペースト。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)