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1. (WO2019044231) ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/044231 国际申请号: PCT/JP2018/026910
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 18.07.2018
国际专利分类:
G03F 7/039 (2006.01) ,C08F 20/22 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
039
可光降解的高分子化合物,例如,正电子抗蚀剂
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
20
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且只有1个是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
02
具有少于10个碳原子的一元羧酸;它的衍生物
10
22
含卤素的酯
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
038
高分子化合物被制备成不溶解的或非均匀可湿的
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
20
曝光及其设备
申请人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
发明人:
小川 倫弘 OGAWA Michihiro; JP
金子 明弘 KANEKO Akihiro; JP
川島 敬史 KAWASHIMA Takashi; JP
土村 智孝 TSUCHIMURA Tomotaka; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
优先权数据:
2017-16778031.08.2017JP
标题 (EN) ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU AU RAYONNEMENT, FILM DE RÉSERVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
摘要:
(EN) Provided is an active light sensitive or radiation sensitive resin composition which has high sensitivity and enables the formation of a pattern that has excellent LER and collapse prevention ability. Also provided are: a resist film which uses this active light sensitive or radiation sensitive resin composition; a pattern forming method; and a method for producing an electronic device. This active light sensitive or radiation sensitive resin composition contains: a compound which produces an acid when irradiated with active light or radiation; and a resin, the polarity of which is increased by the action of an acid. The resin contains a repeating unit represented by general formula (B-1) and at least one halogen atom that is selected from the group consisting of a fluorine atom and an iodine atom.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui est sensible à la lumière active ou au rayonnement, qui présente une sensibilité élevée et qui permet la formation d'un motif qui a un excellent LER ainsi qu'une excellente capacité de prévention de l'affaissement. L'invention concerne également : un film de réserve utilisant cette composition de résine sensible à la lumière active ou au rayonnement ; un procédé de formation de motif ; et un procédé de production d'un dispositif électronique. Cette composition de résine sensible à la lumière active ou au rayonnement contient : un composé qui produit un acide lorsqu'il est irradié par une lumière active ou par un rayonnement actif ; et une résine dont la polarité est augmentée par l'action d'un acide. La résine contient une unité récurrente représentée par la formule générale (B-1) et au moins un atome d'halogène qui est choisi parmi le groupe constitué d'un atome de fluor et d'un atome d'iode.
(JA) 高感度であり、且つ、形成されるパターンがLER及び倒れ抑制能に優れる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を提供する。また、上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いたレジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法を提供する。感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物と、酸の作用により極性が増大する樹脂と、を含む感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、上記樹脂が、下記一般式(B-1)で表される繰り返し単位と、フッ素原子及びヨウ素原子からなる群より選ばれる少なくとも1つのハロゲン原子と、を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)