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1. (WO2019044103) IMAGING ELEMENT, LAMINATED IMAGING ELEMENT, AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE
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公布号: WO/2019/044103 国际申请号: PCT/JP2018/022008
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 08.06.2018
国际专利分类:
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/374 (2011.01) ,H01L 27/30 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
27
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
14
包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
144
由辐射控制的器件
146
图像结构
H 电学
04
电通信技术
N
图像通信,如电视
5
电视系统的零部件
30
转变光或模拟信息为电信号
335
利用固态图像传感器〔4,2011.01〕
369
SSIS architecture; Circuitry associated therewith
374
已编址传感器,例如:MOS或CMOS传感器
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
27
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
28
包括使用有机材料作为有源部分,或使用有机材料与其他材料的组合作为有源部分的组件
30
具有专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射的器件;具有专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的组件
申请人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
发明人:
河合 信宏 KAWAI Nobuhiro; JP
富樫 秀晃 TOGASHI Hideaki; JP
古閑 史彦 KOGA Fumihiko; JP
山口 哲司 YAMAGUCHI Tetsuji; JP
平田 晋太郎 HIRATA Shintarou; JP
渡部 泰一郎 WATANABE Taiichiro; JP
安藤 良洋 ANDO Yoshihiro; JP
代理人:
山本 孝久 YAMAMOTO Takahisa; JP
吉井 正明 YOSHII Masaaki; JP
优先权数据:
2017-16758631.08.2017JP
标题 (EN) IMAGING ELEMENT, LAMINATED IMAGING ELEMENT, AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D'IMAGERIE, ÉLÉMENT D'IMAGERIE STRATIFIÉ ET DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置
摘要:
(EN) According to the present invention, a solid-state imaging element is provided with a pixel having: a first imaging element; a second imaging element; a third imaging element; and an on-chip micro-lens 90, wherein the first imaging element includes a first electrode 11, a third electrode 12, and a second electrode 16. The pixel is further provided with: a third electrode control line VOA that is connected to the third electrode 12; and a plurality of control lines 62B which are respectively connected to various transistors provided in the second imaging element and the third imaging element, and which are different from the third electrode control line VOA. In the pixel, the distance between the center of the on-chip micro-lens 90 provided to the pixel and one of the plurality of control lines 62B provided in the pixel is shorter than the distance between the center of the on-chip micro-lens 90 provided to the pixel and the third electrode control line VOA provided to the pixel.
(FR) Selon la présente invention, un élément d'imagerie à semi-conducteur comprend un pixel ayant : un premier élément d'imagerie ; un second élément d'imagerie ; un troisième élément d'imagerie ; et une microlentille sur puce 90, le premier élément d'imagerie comprenant une première électrode 11, une troisième électrode 12, et une seconde électrode 16. Le pixel comprend en outre : une troisième ligne de commande d'électrode VOA qui est connectée à la troisième électrode 12 ; et une pluralité de lignes de commande 62B qui sont respectivement connectées à divers transistors fournis dans le second élément d'imagerie et le troisième élément d'imagerie, et qui sont différentes de la troisième ligne de commande d'électrode VOA. Dans le pixel, la distance entre le centre de la micro-lentille sur puce 90 fournie au pixel et l'une de la pluralité de lignes de commande 62B fournie au pixel est plus courte que la distance entre le centre de la micro-lentille sur puce 90 fournie au pixel et la troisième ligne de commande d'électrode VOA fournie au pixel.
(JA) 固体撮像素子は、第1撮像素子と第2撮像素子と第3撮像素子とオンチップ・マイクロ・レンズ90とを備えた画素を有し、第1撮像素子は第1電極11と第3電極12と第2電極16とを備え、画素は、第3電極12に接続した第3電極制御線VOAと、第2撮像素子及び第3撮像素子に備えられた各種トランジスタのそれぞれに接続され、第3電極制御線VOAとは異なる複数本の制御線62Bとを更に備え、画素は、画素に備わるオンチップ・マイクロ・レンズ90の中心と、該画素に備わる前記複数本の制御線62Bのいずれかとの間の距離が、該画素に備わるオンチップ・マイクロ・レンズ90の中心と該画素に備わる前記第3電極制御線VOAとの間の距離よりも小さい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)