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1. (WO2019044073) COPPER ALLOY POWDER, HEAT TREATMENT METHOD FOR MULTILAYER SHAPED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY SHAPED STRUCTURE, AND COPPER ALLOY SHAPED STRUCTURE
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公布号: WO/2019/044073 国际申请号: PCT/JP2018/020246
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 25.05.2018
国际专利分类:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 3/105 (2006.01) ,B22F 3/16 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01)
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
1
金属粉末的专门处理;如使之易于加工,改善其性质;金属粉末本身,如不同成分颗粒的混合物
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
3
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
10
仅烧结
105
利用电流、激光辐射或等离子体
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
3
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
12
用压实和烧结两种方法
16
依次的或重复的
C 化学;冶金
22
金属合金
C
合金
9
铜基合金
C 化学;冶金
22
金属合金
F
改变有色金属或有色合金的物理结构
1
用热处理法或用热加工或冷加工法改变有色金属或合金的物理结构
C 化学;冶金
22
金属合金
F
改变有色金属或有色合金的物理结构
1
用热处理法或用热加工或冷加工法改变有色金属或合金的物理结构
08
铜或铜基合金
申请人:
株式会社NTTデータエンジニアリングシステムズ NTT DATA ENGINEERING SYSTEMS CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区西蒲田7-37-10 7-37-10, Nishikamata, Ota-ku, Tokyo 1448601, JP
发明人:
蘇亜拉図 Suyalatu; JP
酒井 仁史 SAKAI, Hitoshi; JP
樋口 官男 HIGUCHI, Norio; JP
代理人:
河原 哲郎 KAWAHARA, Tetsuro; JP
优先权数据:
2017-16947204.09.2017JP
标题 (EN) COPPER ALLOY POWDER, HEAT TREATMENT METHOD FOR MULTILAYER SHAPED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY SHAPED STRUCTURE, AND COPPER ALLOY SHAPED STRUCTURE
(FR) POUDRE D'ALLIAGE DE CUIVRE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT THERMIQUE POUR STRUCTURE FAÇONNÉE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE FAÇONNÉE EN ALLIAGE DE CUIVRE ET STRUCTURE FAÇONNÉE EN ALLIAGE DE CUIVRE
(JA) 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物
摘要:
(EN) [Problem] To provide: a copper alloy shaped structure which has higher mechanical strength and/or higher electrical conductivity/thermal conductivity; and a copper alloy powder which enables the production of this copper alloy shaped structure. [Solution] A copper alloy powder for additive manufacturing, which is composed of 1.1-20% by mass of Cr, 0-0.2% by mass of Zr, and the balance made up of Cu and unavoidable impurities. A copper alloy shaped structure which has a multilayer structure of a copper alloy, and wherein: the copper alloy is composed of 0.1-20% by mass of Cr, 0-0.2% by mass of Zr, and the balance made up of Cu and unavoidable impurities; and the electrical conductivity is 65% IACS or more at room temperature, or alternatively, the 0.2 proof stress is 150 MPa or more and the tensile strength is 300 MPa or more.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est d'obtenir : une structure façonnée en alliage de cuivre qui a une résistance mécanique supérieure et/ou une conductivité électrique/conductivité thermique supérieure ; et une poudre d'alliage de cuivre qui permet de produire cette structure façonnée en alliage de cuivre. La solution selon l'invention porte sur une poudre d'alliage de cuivre pour la fabrication additive, qui est constituée de 1,1 à 20 % en masse de Cr et de 0 à 0,2 % en masse de Zr, le complément étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables. La structure façonnée en alliage de cuivre comporte une structure multicouche en alliage de cuivre, l'alliage de cuivre étant constitué de 0,1 à 20 % en masse de Cr et de 0 à 0,2 % en masse de Zr, le complément étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables ; la conductivité électrique est supérieure ou égale à 65 % IACS à température ambiante ou, en variante, la limite d'élasticité conventionnelle à 0,2 est supérieure ou égale à 150 MPa et la résistance à la traction est supérieure ou égale à 300 MPa.
(JA) [課題]より高い機械強度および/または電気伝導性・熱伝導性を有する銅合金造形物、およびかかる銅合金造形物を製造可能とする銅合金粉末を提供する。 [解決手段]付加製造用の銅合金粉末であって、Cr:1.1~20質量%、Zr:0~0.2質量%、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金粉末である。また、銅合金の積層構造を有する造形物であって、前記銅合金はCr:0.1~20質量%、Zr:0~0.2質量%、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、室温における電気伝導率が65%IACS以上であるか、または0.2%耐力が150MPa以上で引張強さが300MPa以上である銅合金造形物である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)