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1. (WO2019043969) SEMICONDUCTOR RELAY MODULE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/043969 国际申请号: PCT/JP2017/046078
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 22.12.2017
国际专利分类:
H03K 17/687 (2006.01) ,H03K 17/78 (2006.01)
H 电学
03
基本电子电路
K
脉冲技术
17
电子开关或选通,即不通过通断接触的
51
按使用特殊元件区分的
56
应用半导体器件作为有源元件的
687
应用场效应晶体管的
H 电学
03
基本电子电路
K
脉冲技术
17
电子开关或选通,即不通过通断接触的
51
按使用特殊元件区分的
78
应用光电子器件,即电耦合或光耦合的光发射和光电器件作为有源元件的
申请人:
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
发明人:
芥川 智亘 AKUTAGAWA, Toshinobu; JP
森本 洋介 MORIMOTO, Yosuke; JP
鶴巣 哲朗 TSURUSU, Tetsuro; JP
代理人:
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
和田 充夫 WADA, Mitsuo; JP
优先权数据:
2017-16740131.08.2017JP
标题 (EN) SEMICONDUCTOR RELAY MODULE
(FR) MODULE DE RELAIS À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体リレーモジュール
摘要:
(EN) A semiconductor relay module, wherein inside a package: one of a pair of inputs of a first semiconductor relay is connected to a first input terminal; the other of the pair of inputs of the first semiconductor relay is connected to a second input terminal; one of a pair of inputs of a second semiconductor relay is connected to the second input terminal; the other of the pair of inputs of the second semiconductor relay is connected to the first input terminal; one of a pair of inputs of a third semiconductor relay is connected to a third input terminal; and the other of the pair of inputs of the third semiconductor relay is connected to the first input terminal or the second input terminal.
(FR) La présente invention concerne un module de relais à semi-conducteurs. À l'intérieur d'un boîtier : une première entrée d'une paire d'entrées d'un premier relais à semi-conducteurs est connectée à une première borne d'entrée ; l'autre entrée de la paire d'entrées du premier relais à semi-conducteurs est connectée à une deuxième borne d'entrée ; une première entrée d'une paire d'entrées d'un deuxième relais à semi-conducteurs est connectée à la deuxième borne d'entrée ; l'autre entrée de la paire d'entrées du deuxième relais à semi-conducteurs est connectée à la première borne d'entrée ; une première entrée d'une paire d'entrées d'un troisième relais à semi-conducteurs est connectée à une troisième borne d'entrée ; et l'autre entrée de la paire d'entrées du troisième relais à semi-conducteurs est connectée à la première borne d'entrée ou à la deuxième borne d'entrée.
(JA) 半導体リレーモジュールにおいて、パッケージの内部で、第1半導体リレーの一対の入力部の一方を第1入力端子に接続し、第1半導体リレーの一対の入力部の他方を第2入力端子に接続し、第2半導体リレーの一対の入力部の一方を第2入力端子に接続し、第2半導体リレーの一対の入力部の他方を第1入力端子に接続し、第3半導体リレーの一対の入力部の一方を第3入力端子に接続し、第3半導体リレーの一対の入力部の他方を第1入力端子または第2入力端子に接続する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)