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1. (WO2019043890) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR WAFER
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公布号: WO/2019/043890 国际申请号: PCT/JP2017/031461
公布日: 07.03.2019 国际申请日: 31.08.2017
国际专利分类:
H01L 21/304 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30
用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
304
机械处理,例如研磨、抛光、切割
申请人:
株式会社SUMCO SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目2番1号 1-2-1 Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1058634, JP
发明人:
谷本 竜一 TANIMOTO Ryuichi; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
优先权数据:
标题 (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体ウェーハの製造方法
摘要:
(EN) Provided is a method for manufacturing a semiconductor wafer, wherein: the method includes a multistage polishing step including three or more stages of polishing steps performed using polishing agents containing abrasive grains; in the multistage polishing step, the abrasive grain concentration of the polishing agent used in the final polishing step of the multistage polishing step, the abrasive grain concentration of the polishing agent used in a one-stage-prior polishing step performed one stage prior to the final polishing step, and the abrasive grain concentration of the polishing agent used in a two-stage-prior polishing step performed two stages prior to the final polishing step satisfy the following relationship 1; and the abrasive grains contained in the polishing agent used in the one-stage-prior polishing step have a degree of association of over 1.50 and an average grain diameter of 65 nm or higher as measured by dynamic light scattering. (Relationship 1) Abrasive grain concentration of the polishing agent used in the two-stage-prior polishing step > abrasive grain concentration of the polishing agent used in the one-stage-prior polishing step > abrasive grain concentration of the polishing agent used in the final polishing step
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaquette de semi-conducteur, le procédé comprenant une étape de polissage à étapes multiples comprenant au moins trois étapes d'étapes de polissage effectuées à l'aide d'agents de polissage contenant des grains abrasifs ; lors de l'étape de polissage à étapes multiples, la concentration en grains abrasifs de l'agent de polissage utilisé lors de l'étape de polissage finale de l'étape de polissage à étapes multiples, la concentration en grains abrasifs de l'agent de polissage utilisé lors d'une étape de polissage d'une étape préalable effectuée une étape avant l'étape de polissage finale, et la concentration en grains abrasifs de l'agent de polissage utilisé lors d'une étape de polissage de deux étapes préalables effectuée deux étapes avant l'étape de polissage finale satisfont la relation suivante 1 ; et les grains abrasifs contenus dans l'agent de polissage utilisé lors de l'étape de polissage d'une étape préalable ont un degré d'association de plus de 1,50 et un diamètre de grain moyen supérieur ou égal à 65 nm tel que mesuré par diffusion de lumière dynamique. (Relation 1) Concentration en grains abrasifs de l'agent de polissage utilisé lors de l'étape de polissage de deux étapes préalable > concentration en grains abrasifs de l'agent de polissage utilisé lors de l'étape de polissage d'une étape préalable > concentration en grains abrasifs de l'agent de polissage utilisé lors de l'étape de polissage finale
(JA) 半導体ウェーハの製造方法であって、砥粒を含む研磨剤を用いて行われる3段階以上の研磨工程を含む多段研磨工程を含み、上記多段研磨工程において、この多段研磨工程の最終研磨工程において使用される研磨剤の砥粒濃度と、最終研磨工程の1段階前に行われる1段階前研磨工程において使用される研磨剤の砥粒濃度と、最終研磨工程の2段階前に行われる2段階前研磨工程において使用される研磨剤の砥粒濃度とが下記関係式1を満たし、且つ1段階前研磨工程において使用される研磨剤に含まれる砥粒の動的光散乱法により求められる平均粒径は65nm以上であり且つ会合度は1.50超である半導体ウェーハの製造方法が提供される。 (関係式1) 2段階前研磨工程において使用される研磨剤の砥粒濃度>1段階前研磨工程において使用される研磨剤の砥粒濃度>最終研磨工程において使用される研磨剤の砥粒濃度
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)