由于系统维护,星期一 03.02.2020的10:00 上午 CETPATENTSCOPE将有数小时无法使用
检索国际和国家专利汇编
此应用的部分内容目前不可用。
如果这种情况仍然存在,请通过以下方式与我们联系反馈与联系
1. (WO2019039419) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/039419 国际申请号: PCT/JP2018/030613
公布日: 28.02.2019 国际申请日: 20.08.2018
国际专利分类:
B24B 37/00 (2012.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 47/26 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 作业;运输
24
磨削;抛光
B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
37
研磨机床或装置;附件
B 作业;运输
24
磨削;抛光
B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
7
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
04
使用转动工作台
B 作业;运输
24
磨削;抛光
B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
47
磨削机床或装置的驱动或传动装置;及其设备
26
附件,如挡块
B 作业;运输
24
磨削;抛光
B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
55
研磨或抛光机
06
在磨床或抛光机上排除粉尘的装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30
用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
304
机械处理,例如研磨、抛光、切割
申请人:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo 1448510, JP
发明人:
戸川 哲二 TOGAWA, Tetsuji; JP
小林 賢一 KOBAYASHI, Kenichi; JP
代理人:
小野 新次郎 ONO, Shinjiro; JP
宮前 徹 MIYAMAE, Toru; JP
鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio; JP
渡邊 誠 WATANABE, Makoto; JP
奈良 大地 NARA, Daichi; JP
优先权数据:
2017-15847321.08.2017JP
标题 (EN) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ÉVACUER UN FLUIDE DE POLISSAGE DANS UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板研磨装置および基板研磨装置における研磨液吐出方法
摘要:
(EN) In a substrate polishing device in which a polishing fluid passes through the inside of a rotary joint, maintenance of the rotary joint is required. Disclosed is a substrate polishing device having: a polishing head for holding a substrate; a rotary table provided with a first opening on a surface thereof; a polishing fluid discharge mechanism provided on the rotary table; and a control unit for controlling at least the polishing fluid discharge mechanism. The substrate polishing device has a first cylinder, a first piston, and a driving mechanism for driving the first piston. The first opening communicates with a fluid retaining space defined by the first cylinder and the first piston. The control unit controls the operation of the first piston by means of the driving mechanism so as to increase/decrease the volume of the fluid retaining space.
(FR) Dans un dispositif de polissage de substrat dans lequel un fluide de polissage passe à travers l'intérieur d'une articulation rotative, la maintenance de l'articulation rotative est requise. L'invention concerne un dispositif de polissage de substrat comprenant : une tête de polissage permettant de maintenir un substrat ; une table rotative pourvue d'une première ouverture à sa surface ; un mécanisme d'évacuation de fluide de polissage disposé sur la table rotative ; et une unité de commande permettant de commander au moins le mécanisme d'évacuation de fluide de polissage. Le dispositif de polissage de substrat comprend un premier cylindre, un premier piston et un mécanisme d'entraînement permettant d'entraîner le premier piston. La première ouverture communique avec un espace de retenue de fluide délimité par le premier cylindre et le premier piston. L'unité de commande commande le fonctionnement du premier piston au moyen du mécanisme d'entraînement de façon à augmenter/diminuer le volume de l'espace de retenue de fluide.
(JA) ロータリジョイント内を研磨液が通過する基板研磨装置においては、ロータリジョイントのメンテナンスが必要になる。 基板を保持するための研磨ヘッドと、表面に第1の開口部が設けられている回転テーブルと、回転テーブルに設けられた研磨液吐出機構と、少なくとも研磨液吐出機構を制御する制御部と、を有する基板研磨装置であって、研磨液吐出機構は、第1のシリンダと、第1のピストンと、第1のピストンを駆動する駆動機構と、を有し、第1の開口部は、第1のシリンダおよび第1のピストンによって規定される液体保持空間と連通しており、制御部は、液体保持空間の容積を増減させるよう、駆動機構による第1のピストンの駆動を制御する、基板研磨装置を開示する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)