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1. (WO2019039290) ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN-FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, RESIST FILM-EQUIPPED MASK BLANK, PATTERN-FORMING METHOD FOR RESIST FILM-EQUIPPED MASK BLANK
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公布号: WO/2019/039290 国际申请号: PCT/JP2018/029765
公布日: 28.02.2019 国际申请日: 08.08.2018
国际专利分类:
G03F 7/004 (2006.01) ,C07C 381/12 (2006.01) ,C07D 231/54 (2006.01) ,C07D 265/10 (2006.01) ,C07D 275/04 (2006.01) ,C07D 281/18 (2006.01) ,C07D 309/08 (2006.01) ,C07D 319/06 (2006.01) ,C07D 327/08 (2006.01) ,C07D 333/42 (2006.01) ,C07D 333/46 (2006.01) ,C07D 333/76 (2006.01) ,C07D 335/02 (2006.01) ,C07D 493/04 (2006.01) ,C07D 493/08 (2006.01) ,C08K 5/42 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,G03F 1/82 (2012.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,C09K 3/00 (2006.01)
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
04
铬酸盐类
C 化学;冶金
07
有机化学
C
无环或碳环化合物
381
含碳和硫并且有不包括在C07C 301/00至C07C 337/00组中的官能团的化合物
12
锍化物
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
231
杂环化合物,含1,2-二唑或氢化1,2-二唑环
54
与碳环或碳环系稠合
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
265
杂环化合物,含六元环,有1个氮原子和1个氧原子作为仅有的杂环原子
04
1,3-Oxazines; Hydrogenated 1,3-oxazines
06
不与其他环稠合
08
环原子间或环原子与非环原子间有1个双键
10
有氧原子直接连在环碳原子上
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
275
杂环化合物,含有1-2-噻唑或氢化1,2-噻唑环
04
和碳环或碳环系稠合
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
281
杂环化合物,含大于六元的环、有1个氮原子和1个硫原子作为仅有的杂环原子
18
八元环
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
309
杂环化合物,含六元环,有1个氧原子作为仅有的杂环原子,不和其他环稠合
02
环原子间或环原子与非环原子间无双键
08
有杂原子,或有3个键连杂原子,其中最多有1个键连卤原子的碳原子,例如酯基或腈基,直接连在环碳原子上
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
319
杂环化合物,含六元环,有两个氧原子作为仅有的杂环原子
04
1,3-Dioxanes; Hydrogenated 1,3-dioxanes
06
不和其他环稠合
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
327
杂环化合物,含有氧原子和硫原子作为仅有的杂环原子的环
02
one oxygen atom and one sulfur atom
06
六元环
08
与两个六元碳环-稠合
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
333
杂环化合物,含五元环,有1个硫原子作为仅有的杂环原子
02
不和其他环稠合
04
环硫原子上未取代
26
有杂原子,或有3个键连杂原子,其中最多有1个键连卤原子的碳原子,例如酯基或腈基,直接连在环碳原子上
42
有硝基或亚硝基直接连在环碳原子上
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
333
杂环化合物,含五元环,有1个硫原子作为仅有的杂环原子
02
不和其他环稠合
46
环硫原子被取代
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
333
杂环化合物,含五元环,有1个硫原子作为仅有的杂环原子
50
与碳环或碳环系稠合
76
二苯并噻吩
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
335
杂环化合物,含六元环,有1个硫原子作为仅有的杂环原子
02
不和其他环稠合
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
493
杂环化合物,在稠环系中含有氧原子作为仅有的杂环原子
02
在稠环系中含有两个杂环
04
邻位稠合系
C 化学;冶金
07
有机化学
D
杂环化合物(高分子化合物入C08)
493
杂环化合物,在稠环系中含有氧原子作为仅有的杂环原子
02
在稠环系中含有两个杂环
08
桥系
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
36
含硫、硒或碲的化合物
41
含有硫连接到氧的化合物
42
磺酸;它的衍生物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
101
未指明的高分子化合物的组合物
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
1
用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
68
未包含在G03F 1/20至G03F 1/50组中的制备工艺
82
辅助工艺,例如清洗
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
038
高分子化合物被制备成不溶解的或非均匀可湿的
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
039
可光降解的高分子化合物,例如,正电子抗蚀剂
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
20
曝光及其设备
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
K
不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
3
不包含在其他类目中的材料
申请人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
发明人:
土村 智孝 TSUCHIMURA Tomotaka; JP
八木 一成 YAGI Kazunari; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
优先权数据:
2017-16086424.08.2017JP
标题 (EN) ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN-FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, RESIST FILM-EQUIPPED MASK BLANK, PATTERN-FORMING METHOD FOR RESIST FILM-EQUIPPED MASK BLANK
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AUX RAYONS ACTINIQUES OU AU RAYONNEMENT, FILM DE RÉSERVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DÉCOUPE DE MASQUE ÉQUIPÉE D'UN FILM DE RÉSERVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DESTINÉ À UNE DÉCOUPE DE MASQUE ÉQUIPÉE D'UN FILM DE RÉSERVE
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、レジスト膜付きマスクブランクス、レジスト膜付きマスクブランクスのパターン形成方法
摘要:
(EN) Provided are: an actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition that has excellent resolution, exposure latitude, and pattern shape properties; and a resist film, a pattern-forming method, a method for producing an electronic device, a resist film-equipped mask blank, and a pattern-forming method for a resist film-equipped mask blank, which use said actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition. This actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition comprises: a compound that generates an acid represented by specific general formula (I) upon being irradiated with an actinic ray or radiation; and a resin.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou au rayonnement qui présente une excellente résolution, une excellente latitude d'exposition et des propriétés de forme de motif ; un film de réserve, un procédé de formation de motif, un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, une découpe de masque équipée d'un film de réserve, et un procédé de formation de motif destiné à une découpe de masque équipée d'un film de réserve, qui utilisent ladite composition de résine sensible aux rayons actiniques ou au rayonnement. Cette composition de résine sensible aux rayons actiniques ou au rayonnement comporte : un composé qui génère un acide représenté par la formule générale spécifique (I) lorsqu'il est exposé à un rayon actinique ou à un rayonnement ; une résine.
(JA) 解像力、露光ラチチュード、および、パターン形状特性に優れた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いたレジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、レジスト膜付きマスクブランクス、及び、レジスト膜付きマスクブランクスのパターン形成方法を提供する。感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、活性光線又は放射線の照射により特定の一般式(I)で表される酸を発生する化合物と、樹脂とを含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)