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1. (WO2019035431) SEALING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SEALING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/035431 国际申请号: PCT/JP2018/030140
公布日: 21.02.2019 国际申请日: 10.08.2018
国际专利分类:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/00 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
59
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
54
含硅化合物
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
50
应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
56
封装,例如密封层、涂层
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
29
按材料特点进行区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
28
封装,例如密封层、涂覆物
31
按配置特点进行区分的
申请人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
发明人:
水島 彩 MIZUSHIMA, Aya; JP
中田 貴広 NAKADA, Takahiro; JP
湧口 恵太 YUGUCHI, Keita; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
优先权数据:
2017-15644114.08.2017JP
2017-15644214.08.2017JP
2017-15644314.08.2017JP
标题 (EN) SEALING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SEALING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法
摘要:
(EN) This sealing resin composition satisfies at least any of conditions (1)-(3) below: condition (1) an epoxy resin and an inorganic filler material are included, and the specific surface area of the inorganic filler material is not more than 3.28 m2/g; condition (2) an epoxy resin, an inorganic filler material, and a silane coupling agent including –NH2 or –SH are included; and condition (3) an epoxy resin and an inorganic filler material are included, and the crosslink density in a cured state is either 0.9 mol/cm3 or lower, or 1.0 mol/cm3 or higher.
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour scellement qui satisfait au moins l'un des points (1) à (3) suivants. (1) Comprendre une résine époxy et un matériau de charge inorganique, la surface spécifique dudit matériau de charge inorganique étant inférieure ou égale à 3,28m/g. (2) Comprendre une résine époxy, un matériau de charge inorganique, et un agent adhésif au silane possédant -NH ou -SH. (3) Comprendre une résine époxy et un matériau de charge inorganique, la densité de réticulation à l'état durci étant inférieure ou égale à 0,9mol/cm et supérieure ou égale à 1,0mol/cm.
(JA) 下記(1)~(3)の少なくともいずれかを満たす、封止用樹脂組成物。 (1)エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材の比表面積が3.28m/g以下である。 (2)エポキシ樹脂と、無機充填材と、-NH又は-SHを有するシランカップリング剤とを含有する。 (3)エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm以下又は1.0mol/cm以上である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)