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1. (WO2019031590) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
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公布号: WO/2019/031590 国际申请号: PCT/JP2018/029961
公布日: 14.02.2019 国际申请日: 09.08.2018
国际专利分类:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30
用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
304
机械处理,例如研磨、抛光、切割
申请人:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
发明人:
前田 幸次 MAEDA Koji; JP
稲葉 充彦 INABA Mitsuhiko; JP
徐 海洋 XU Haiyang; JP
八嶋 哲也 YASHIMA Tetsuya; JP
代理人:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
松野 知紘 MATSUNO Tomohiro; JP
野本 裕史 NOMOTO Hiroshi; JP
优先权数据:
2017-15521310.08.2017JP
标题 (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
摘要:
(EN) A substrate processing device provided with a first processing unit and a second processing unit arranged in two stages vertically. Each of the first processing unit and the second processing unit includes: a plurality of processing tanks arrayed in series; a separating wall defining a transfer space extending in an array direction outside the plurality of processing tanks; a transfer mechanism which is arranged in the transfer space and transfers a substrate between the processing tanks in the array direction; and an air-introducing duct provided in the transfer space and extending in the array direction. A fan filter unit is connected to the air-introducing duct. An exhaust duct is connected to each of the processing tanks. The air-introducing duct is formed with openings in portions opposing the processing tanks. The transfer space of the first processing unit and the transfer space of the second processing unit are separated vertically by means of a separating wall.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant une première unité de traitement et une seconde unité de traitement agencées en deux étages verticalement. Chacune de la première unité de traitement et de la seconde unité de traitement comprend : une pluralité de réservoirs de traitement disposés en série; une paroi de séparation définissant un espace de transfert s'étendant dans une direction de réseau à l'extérieur de la pluralité de réservoirs de traitement; un mécanisme de transfert qui est disposé dans l'espace de transfert et transfère un substrat entre les réservoirs de traitement dans la direction de réseau; et un conduit d'introduction d'air disposé dans l'espace de transfert et s'étendant dans la direction de réseau. Une unité de filtre de ventilateur est reliée au conduit d'introduction d'air. Un conduit d'échappement est relié à chacun des réservoirs de traitement. Le conduit d'introduction d'air est formé avec des ouvertures dans des parties opposées aux réservoirs de traitement. L'espace de transfert de la première unité de traitement et l'espace de transfert de la seconde unité de traitement sont séparés verticalement au moyen d'une paroi de séparation.
(JA) 基板処理装置は、上下二段に配置された第1処理ユニットおよび第2処理ユニットを備える。第1処理ユニットおよび第2処理ユニットは、それぞれ、直列に配列された複数の処理槽と、複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、搬送空間に配置され、各処理槽間にて配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、を有する。導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されている。各処理槽には排気ダクトが接続されている。導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されている。第1処理ユニットの搬送空間と第2処理ユニットの搬送空間とは、隔壁により上下に分離されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)