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1. (WO2019031564) METHOD FOR PRODUCING SILVER NANOWIRES, SILVER NANOWIRES, SILVER NANOWIRE INK AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/031564 国际申请号: PCT/JP2018/029841
公布日: 14.02.2019 国际申请日: 08.08.2018
国际专利分类:
B22F 9/24 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B82Y 30/00 (2011.01) ,B82Y 40/00 (2011.01) ,C09D 11/52 (2014.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
9
制造金属粉末或其悬浮物;所用的专用装置或设备
16
用化学方法
18
利用金属化合物的还原
24
从液体金属化合物开始,如溶液
B 作业;运输
22
铸造;粉末冶金
F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造;金属粉末的专用装置或设备
1
金属粉末的专门处理;如使之易于加工,改善其性质;金属粉末本身,如不同成分颗粒的混合物
02
包含粉末的包覆
B 作业;运输
82
超微技术
Y
纳米结构的特定用途或应用;纳米结构的测量或分析;纳米结构的制造或处理
30
用于材料和表面科学的纳米技术,例如:纳米复合材料
B 作业;运输
82
超微技术
Y
纳米结构的特定用途或应用;纳米结构的测量或分析;纳米结构的制造或处理
40
纳米结构的制造或处理
[IPC code unknown for C09D 11/52]
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
22
包含金属或合金的导电材料
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
5
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
13
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
申请人:
DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
发明人:
佐藤 王高 SATO Kimitaka; JP
代理人:
小松 高 KOMATSU Takashi; JP
优先权数据:
2017-15473709.08.2017JP
标题 (EN) METHOD FOR PRODUCING SILVER NANOWIRES, SILVER NANOWIRES, SILVER NANOWIRE INK AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE NANOFILS D'ARGENT, NANOFILS D'ARGENT, ENCRE À NANOFILS D'ARGENT ET FILM CONDUCTEUR TRANSPARENT
(JA) 銀ナノワイヤの製造法並びに銀ナノワイヤ、銀ナノワイヤインクおよび透明導電膜
摘要:
(EN) [Problem] To stably produce particularly thin wires in cases where silver nanowires are synthesized by means of an alcohol solvent-based reduction method. [Solution] A method for producing silver nanowires, which comprises a step wherein silver is reduced and precipitated in the form of wires in an alcohol solvent in which a silver compound and an organic protection agent are dissolved. This method for producing silver nanowires is configured such that: a powder which is mainly composed of a polymer having a vinyl pyrrolidone structural unit and contains an acetic acid ester in an amount of from 0.002 to 0.040 mole relative to 1 mole of the polymer is used as a supply source of the organic protection agent; and the silver nanowires have an average diameter DM of 30 nm or less.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de produire de manière stable des fils particulièrement fins lors de la fabrication de nanofils d'argent par un procédé de réduction utilisant un solvant alcoolique. À cet effet, l'invention concerne un procédé de production de nanofils d'argent qui comprend une étape au cours de laquelle de l'argent est réduit et précipité sous la forme de fils dans un solvant alcoolique, dans lequel sont dissous un composé d'argent et un agent de protection organique. Ce procédé de production de nanofils d'argent est configuré de telle sorte qu'une poudre, qui est principalement composée d'un polymère ayant un motif structural vinylyrrolidone et contient un ester d'acide acétique en une quantité de 0,002 à 0,040 mole pour 1 mole du polymère, est utilisée comme source d'alimentation en agent de protection organique ; et les nanofils d'argent ont un diamètre moyen DM de 30 nm ou moins.
(JA) 【課題】アルコール溶媒還元法で銀ナノワイヤを合成する際に、特に細いワイヤを安定して生成させる。 【解決手段】銀化合物、有機保護剤が溶解しているアルコール溶媒中で、銀をワイヤ状に還元析出させる工程を有する銀ナノワイヤの製造法において、前記有機保護剤の供給源として、ビニルピロリドン構造単位を持つポリマーを主成分とし、前記ポリマー1モルに対し酢酸エステルを0.002~0.040モルの割合で含有する粉体を用いる、平均直径Dが30nm以下である銀ナノワイヤの製造法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)