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1. (WO2019031549) TERMINAL MATERIAL WITH SILVER COATING FILM, AND TERMINAL WITH SILVER COATING FILM
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公布号: WO/2019/031549 国际申请号: PCT/JP2018/029780
公布日: 14.02.2019 国际申请日: 08.08.2018
国际专利分类:
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01) ,H01R 13/11 (2006.01)
C 化学;冶金
25
电解或电泳工艺;其所用设备
D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
7
以施镀制品为特征的电镀
C 化学;冶金
25
电解或电泳工艺;其所用设备
D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
5
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
12
至少有一层为镍或铬
C 化学;冶金
25
电解或电泳工艺;其所用设备
D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
5
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
48
电镀表面的后处理
50
热处理
H 电学
01
基本电气元件
R
导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
13
Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/7087
02
接触部件
03
按材料(例如电镀或涂层材料)区分的
H 电学
01
基本电气元件
R
导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
13
Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/7087
02
接触部件
10
用于与插销或插刀协同工作的插座
11
弹性插座
申请人:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3-2 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
发明人:
久保田 賢治 KUBOTA, Kenji; JP
西村 透 NISHIMURA, Tooru; JP
玉川 隆士 TAMAGAWA, Takashi; JP
中矢 清隆 NAKAYA, Kiyotaka; JP
代理人:
青山 正和 AOYAMA, Masakazu; JP
优先权数据:
2017-15362408.08.2017JP
2018-12309728.06.2018JP
标题 (EN) TERMINAL MATERIAL WITH SILVER COATING FILM, AND TERMINAL WITH SILVER COATING FILM
(FR) MATÉRIAU DE BORNE DOTÉ DE FILM DE REVÊTEMENT D'ARGENT ET BORNE DOTÉ DE FILM DE REVÊTEMENT D'ARGENT
(JA) 銀皮膜付端子材及び銀皮膜付端子
摘要:
(EN) This terminal material with a silver coating film, which has a silver layer on the surface, enables the production of a terminal material and a terminal having high reliability at low cost without requiring a heat treatment. According to the present invention, a nickel layer, an intermediate layer and a silver layer are sequentially laminated on a base material, which is formed of copper or a copper alloy, in this order; the nickel layer has a thickness of from 0.05 μm to 5.00 μm (inclusive), and is formed of nickel or a nickel alloy; the intermediate layer has a thickness of from 0.02 μm to 1.00 μm (inclusive), and is formed of an alloy that contains silver (Ag) and a substance X; and the substance X contains one or more elements selected from among tin, bismuth, gallium, indium and germanium.
(FR) Le matériau de borne doté de film de revêtement d'argent selon l'invention, qui comporte une couche d'argent sur la surface, permet de produire un matériau de borne et une borne ayant une fiabilité élevée, pour un coût modique et sans nécessiter un traitement thermique. Selon la présente invention, une couche de nickel, une couche intermédiaire et une couche d'argent sont stratifiées séquentiellement, dans cet ordre, sur un matériau de base formé de cuivre ou d'un alliage de cuivre. La couche de nickel a une épaisseur de 0,05 µm à 5,00 µm (inclus) et elle est formée de nickel ou d'un alliage de nickel ; la couche intermédiaire a une épaisseur de 0,02 µm à 1,00 µm (inclus) et elle est formée d'un alliage qui contient de l'argent (Ag) et une substance X ; et la substance X contient un ou plusieurs éléments choisis parmi l'étain, le bismuth, le gallium, l'indium et le germanium.
(JA) 表面に銀層を有する銀皮膜付端子材において、熱処理によることなく、信頼性の高い端子および端子材を安価に製造する。 銅又は銅合金からなる基材の上に、ニッケル層、中間層、銀層がこの順に積層されており、前記ニッケル層は厚さが0.05μm以上5.00μm以下であり、ニッケル又はニッケル合金からなり、前記中間層は、厚みが0.02μm以上1.00μm以下であり、銀(Ag)と物質Xとを含む合金であり、前記物質Xが錫、ビスマス、ガリウム、インジウム及びゲルマニウムのうちの一種類以上を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)