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1. (WO2019031348) ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE
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公布号: WO/2019/031348 国际申请号: PCT/JP2018/028836
公布日: 14.02.2019 国际申请日: 01.08.2018
国际专利分类:
H02M 7/48 (2007.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 电学
02
发电、变电或配电
M
用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
7
交流功率输入变换为直流功率输出;直流功率输入变换为交流功率输出
42
不可逆的直流功率输入变换为交流功率输出的
44
利用静态变换器的
48
应用有控制极的放电管或有控制极的半导体器件的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
04
不具有单独容器的器件
07
包含在H01L 29/00组类型的器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
18
包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
7
对各种不同类型电设备通用的结构零部件
20
便于冷却、通风或加热的改进
申请人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
发明人:
松沢 大樹 Matsuzawa Hiroki; JP
ソルタニ ホセイニ バーマン SOLTANI HOSSINI Bahman; JP
代理人:
特許業務法人あいち国際特許事務所 AICHI, TAKAHASHI, IWAKURA & ASSOCIATES; 愛知県名古屋市中村区名駅3丁目26番19号 名駅永田ビル Meieki Nagata Building, 26-19, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
优先权数据:
2017-15625511.08.2017JP
标题 (EN) ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE COURANT ÉLECTRIQUE
(JA) 電力変換装置
摘要:
(EN) This electric power conversion device (1) comprises: a semiconductor element (2); a plurality of lead frames (3) which are electrically connected to the semiconductor element (2); a flow path forming body (4) that forms a coolant flow path (41) in which a coolant flows; an insulation part (5) which is arranged between the lead frames (3) and the flow path forming body (4) so as to insulate the lead frames (3) and the flow path forming body (4) from each other; a metal bonding material (6) which bonds the insulation part (5) and the flow path forming body with each other; and a resin sealing part (7) which seals the semiconductor element (2) and the lead frames (3). The resin sealing part (7) integrates the semiconductor element (2) and the lead frames (3) with the flow path forming body (4), thereby forming a semiconductor cooling assembly (10).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de conversion de courant électrique (1) comprenant : un élément semi-conducteur (2) ; une pluralité de grilles de connexion (3) électriquement connectées à l'élément semi-conducteur (2) ; un corps de formation de trajet d'écoulement (4) formant un trajet d'écoulement d'agent de refroidissement (41) dans lequel circule un agent de refroidissement ; une partie d'isolation (5) disposée entre les grilles de connexion (3) et le corps de formation de trajet d'écoulement (4) de façon à isoler, les uns des autres, les grilles de connexion (3) et le corps de formation de trajet d'écoulement (4) ; un matériau de liaison métallique (6) liant, l'un à l'autre, la partie d'isolation (5) et le corps de formation de trajet d'écoulement ; et une partie de scellement en résine (7) scellant l'élément semi-conducteur (2) et les grilles de connexion (3). La partie de scellement en résine (7) intègre l'élément semi-conducteur (2) et les grilles de connexion (3) avec le corps de formation de trajet d'écoulement (4), formant ainsi un ensemble de refroidissement de semi-conducteur (10).
(JA) 電力変換装置(1)は、半導体素子(2)と、半導体素子(2)と電気的に接続される複数のリードフレーム(3)と、内部に冷媒が流れる冷媒流路(41)を形成する流路形成体(4)と、リードフレーム(3)と流路形成体(4)との間に配置されて両者を絶縁する絶縁部(5)と、絶縁部(5)と流路形成体とを接合する金属接合材(6)と、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)を封止する樹脂封止部(7)と、を有する。樹脂封止部(7)は、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)を流路形成体(4)と一体化させて、半導体冷却アッシー(10)を形成している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)