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1. (WO2019025453) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/025453 国际申请号: PCT/EP2018/070761
公布日: 07.02.2019 国际申请日: 31.07.2018
国际专利分类:
H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/56 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
52
封装
54
具有特定形状
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
50
波长转换元件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
52
封装
56
材料,例如环氧树脂或硅树脂
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
58
光场整形元件
申请人:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
发明人:
LEISEN, Daniel; DE
WIESMANN, Christopher; DE
BRUNNER, Herbert; DE
PEYKER, Ludwig; DE
DINU, Emilia; DE
LINKOV, Alexander; DE
EBERHARD, Jens; DE
KEITH, Christina; DE
PINDL, Markus; null
REESWINKEL, Thomas; DE
RICHTER, Daniel; DE
代理人:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
优先权数据:
10 2017 117 438.901.08.2017DE
标题 (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
摘要:
(DE) Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements weist die folgenden Verfahrensschritte auf. Ein Träger mit einer Oberseite wird bereitgestellt. Über der Oberseite des Trägers wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. Weiterhin wird über der Oberseite des Trägers ein Vergussmaterial angeordnet, wobei der optoelektronische Halbleiterchip in das Vergussmaterial eingebettet wird. Das Vergussmaterial bildet eine Vergussoberfläche. Ein Teil des Vergussmaterials wird an der Vergussoberfläche entfernt. Dabei wird an der Vergussoberfläche eine Topographie erzeugt.
(EN) The invention relates to a method for producing an optoelectronic component, comprising the following method steps: A support having a top side is provided. An optoelectronic semiconductor chip is arranged above the top side of the support. Furthermore, a potting material is arranged above the top side of the support, the optoelectronic semiconductor chip being embedded into the potting material. The potting material forms a potting surface. A part of the potting material is removed at the potting surface. In this case, a topography is generated at the potting surface.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique comprenant les étapes suivantes. Un support présentant une face supérieure est fourni. Une puce à semi-conducteur optoélectronique est disposée au-dessus de la face supérieure du support. Une matière d’enrobage est également disposée au-dessus de la face supérieure dudit support, la puce à semi-conducteur optoélectronique étant noyée dans ladite matière d’enrobage. Cette matière d'enrobage forme une surface d’enrobage. Une partie de ladite matière d’enrobage est éliminée sur la surface d’enrobage. Une topographie est ainsi créée au niveau de ladite surface d’enrobage.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 德语 (DE)
申请语言: 德语 (DE)