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1. (WO2019004150) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
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公布号: WO/2019/004150 国际申请号: PCT/JP2018/024062
公布日: 03.01.2019 国际申请日: 25.06.2018
国际专利分类:
C09K 5/14 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 5/541 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
K
不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
5
传热、热交换或储热的材料,如制冷剂;用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
08
在使用时未发生物理状态变化的材料
14
固体材料,如粉末或颗粒
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
5
使用有机配料
54
含硅化合物
541
含氧
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
83
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
04
聚硅氧烷
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
373
为便于冷却的器件材料选择
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
7
对各种不同类型电设备通用的结构零部件
20
便于冷却、通风或加热的改进
申请人:
積水ポリマテック株式会社 SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県さいたま市桜区田島八丁目10番1号 8-10-1 Tajima, Sakura-ku, Saitama-city, Saitama 3380837, JP
发明人:
工藤 大希 KUDOH, Hiroki; JP
代理人:
田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro; JP
虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro; JP
优先权数据:
2017-12510427.06.2017JP
标题 (EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
摘要:
(EN) This heat-conductive sheet comprises: a matrix composed of an organopolysiloxane having a cross-linked structure; a heat-conductive filler dispersed in the matrix; and a silicon compound. The silicon compound is at least one selected from alkoxysilane compounds and alkoxysiloxane compounds.
(FR) Cette feuille thermoconductrice comprend : une matrice composée d'un organopolysiloxane ayant une structure réticulée; une charge thermoconductrice dispersée dans la matrice; et un composé de silicium. Le composé de silicium est au moins un composé choisi parmi des composés alcoxysilanes et des composés alcoxysiloxanes.
(JA) 熱伝導性シートは、架橋構造を有するオルガノポリシロキサンから構成されるマトリクスと、マトリクス中に分散した熱伝導性充填材と、ケイ素化合物とを含有する。ケイ素化合物は、アルコキシシラン化合物及びアルコキシシロキサン化合物から選ばれる少なくとも一種である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)