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1. (WO2018235918) RESIN MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING RESIN MATERIAL, AND LAMINATE
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公布号: WO/2018/235918 国际申请号: PCT/JP2018/023689
公布日: 27.12.2018 国际申请日: 21.06.2018
国际专利分类:
C08L 63/00 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,C08L 63/02 (2006.01) ,H01B 3/00 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
27
实质上由合成树脂组成的层状产品
18
以使用特殊添加剂为特征的
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
J
加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理(塑料的加工,如成型入B29)
5
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
18
薄膜或片材的制造
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
18
含氧化合物,如羰基金属
20
氧化物;氢氧化物
22
金属的
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
38
含硼化合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
7
使用的配料以形状为特征
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
02
双酚的聚缩水甘油醚类
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
3
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体;绝缘或介电材料的性能的选择
申请人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
发明人:
川原 悠子 KAWAHARA, Yuko; JP
大鷲 圭吾 OOWASHI, Keigo; JP
足羽 剛児 ASHIBA, Kouji; JP
張 鋭 ZHANG, Rui; JP
乾 靖 INUI, Osamu; JP
前中 寛 MAENAKA, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
优先权数据:
2017-12350923.06.2017JP
标题 (EN) RESIN MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING RESIN MATERIAL, AND LAMINATE
(FR) MATÉRIAU DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU DE RÉSINE, ET STRATIFIÉ
(JA) 樹脂材料、樹脂材料の製造方法及び積層体
摘要:
(EN) Provided is a resin material that makes it possible to effectively enhance adhesiveness and long-term insulating reliability. This resin material contains first inorganic particles having an average aspect ratio of 2 or less, second inorganic particles having an average aspect ratio greater than 2, and a binder resin. The absolute value of the difference between the average particle diameter of the first inorganic particles and the average longitudinal diameter of the second inorganic particles is 10 µm or less, the average particle diameter of the first inorganic particles is 1 µm or more and less than 20 µm, the average longitudinal diameter of the second inorganic particles is 2 µm or more, and the content of the second inorganic particles surpasses 40 vol% in a total of 100 vol% of the first inorganic particles and the second inorganic particles.
(FR) L'invention concerne un matériau de résine pouvant améliorer efficacement l'adhésivité et la fiabilité d'isolation à long terme. Ce matériau de résine contient des premières particules inorganiques ayant un rapport de forme moyen d'au plus 2, des secondes particules inorganiques ayant un rapport de forme moyen supérieur à 2, et une résine agglomérante. La valeur absolue de la différence entre le diamètre de particule moyen des premières particules inorganiques et le diamètre longitudinal moyen des secondes particules inorganiques est d'au plus 10 µm; le diamètre moyen de particule des premières particules inorganiques est supérieur ou égal à 1 µm et inférieur à 20 µm; le diamètre longitudinal moyen des secondes particules inorganiques est d'au moins 2 µm; et la teneur des secondes particules inorganiques dépasse 40% en volume sur un total de 100% en volume des premières particules inorganiques et des secondes particules inorganiques.
(JA) 接着性を効果的に高めることができ、長期絶縁信頼性を効果的に高めることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、平均アスペクト比が2以下である第1の無機粒子と、平均アスペクト比が2を超える第2の無機粒子と、バインダー樹脂とを含み、前記第1の無機粒子の平均粒子径と前記第2の無機粒子の平均長径との差の絶対値が、10μm以下であり、前記第1の無機粒子の平均粒子径が、1μm以上20μm未満であり、前記第2の無機粒子の平均長径が、2μm以上であり、前記第1の無機粒子と前記第2の無機粒子との合計100体積%中、前記第2の無機粒子の含有量が、40体積%を超える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)