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1. (WO2018221952) LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING SAME
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公布号: WO/2018/221952 国际申请号: PCT/KR2018/006137
公布日: 06.12.2018 国际申请日: 30.05.2018
国际专利分类:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/36 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,F21K 9/00 (2016.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
04
不具有单独容器的器件
075
包含在H01L 33/00组类型的器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
62
向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置,例如引线框架、焊线或焊球
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
36
以电极为特征的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
50
波长转换元件
[IPC code unknown for F21K 9]
申请人:
서울반도체주식회사 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD [KR/KR]; 경기도 안산시 단원구 산단로163번길 97-11 97-11, Sandan-ro 163beon-gil, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 15429, KR
发明人:
이성진 LEE, Seong Jin; KR
이종국 LEE, Jong Kook; KR
代理人:
특허법인에이아이피 AIP PATENT & LAW FIRM; 서울시 강남구 테헤란로14길 30-1 30-1, Teheran-ro 14-gil, Gangnam-gu, Seoul 06239, KR
优先权数据:
10-2017-006799231.05.2017KR
标题 (EN) LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING SAME
(FR) ENSEMBLE DE BOÎTIERS À DEL ET AMPOULE À DEL COMPRENANT CE DERNIER
(KO) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
摘要:
(EN) The present invention relates to an LED package set and an LED bulb including the same. According to one embodiment of the present invention, provided is an LED package set comprising: a substrate; a first LED package arranged on the substrate and including at least one first LED chip; a second LED package arranged on the substrate and including at least one second LED chip; and a resistor arranged on the substrate, connected with the first LED package in series, and connected with the second LED package in parallel. In addition, the second LED package is connected with the first LED package and the resistor in parallel. Moreover, the first LED package and the second LED package emit lights having different color temperatures from each other.
(FR) La présente invention se rapporte à un ensemble de boîtiers à DEL et à une ampoule à DEL comprenant ce dernier. Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'invention porte sur un ensemble de boîtiers à DEL comprenant : un substrat ; un premier boîtier à DEL disposé sur le substrat et comprenant au moins une première puce de DEL ; un second boîtier à DEL disposé sur le substrat et comprenant au moins une seconde puce de DEL ; et une résistance disposée sur le substrat, raccordée au premier boîtier à DEL en série et raccordée au second boîtier à DEL en parallèle. De plus, le second boîtier à DEL est raccordé au premier boîtier à DEL et à la résistance en parallèle. En outre, le premier boîtier à DEL et le second boîtier à DEL émettent des lumières ayant des températures de couleur différentes les unes des autres.
(KO) 본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판, 기판에 배치되며, 적어도 하나의 제1 엘이디 칩을 포함하는 제1 엘이디 패키지, 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제2 엘이디 칩을 포함하는 제2 엘이디 패키지, 및 기판에 배치되며, 제1 엘이디 패키지와 직렬 연결되며, 제2 엘이디 패키지와 병렬 연결되는 저항을 포함하는 엘이디 패키지 세트가 제공된다. 또한, 제2 엘이디 패키지는 제1 엘이디 패키지 및 저항과 병렬 연결된다. 또한, 제1 엘이디 패키지와 제2 엘이디 패키지는 서로 다른 색온도의 광을 방출한다.
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公布语言: 韩语 (KO)
申请语言: 韩语 (KO)