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1. (WO2018220979) CATHODE PLATE FOR METAL ELECTRODEPOSITION AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2018/220979 国际申请号: PCT/JP2018/013187
公布日: 06.12.2018 国际申请日: 29.03.2018
第2章国际初步审查要求书已提交: 24.08.2018
国际专利分类:
C25C 7/02 (2006.01) ,C23F 1/02 (2006.01) ,C25C 1/08 (2006.01) ,C25D 17/12 (2006.01)
C 化学;冶金
25
电解或电泳工艺;其所用设备
C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺;其所用的设备
7
电解槽的结构部件,或其组合件;电解槽的维护或操作
02
电极;电极的连接件
C 化学;冶金
23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
1
金属材料的化学法蚀刻
02
局部蚀刻
C 化学;冶金
25
电解或电泳工艺;其所用设备
C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺;其所用的设备
1
由溶液电解法电解生产、回收或精炼金属
06
铁族金属、难熔金属或锰的
08
镍或钴的
C 化学;冶金
25
电解或电泳工艺;其所用设备
D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
17
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
10
电极
12
形状或类型
申请人:
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋5-11-3 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
发明人:
渡邉 寛人 WATANABE Hiroto; JP
松岡 いつみ MATSUOKA Itsumi; JP
仙波 祐輔 SENBA Yusuke; JP
小林 宙 KOBAYASHI Hiroshi; JP
代理人:
正林 真之 SHOBAYASHI Masayuki; JP
林 一好 HAYASHI Kazuyoshi; JP
优先权数据:
2017-10579629.05.2017JP
标题 (EN) CATHODE PLATE FOR METAL ELECTRODEPOSITION AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) PLAQUE DE CATHODE POUR ÉLECTRODÉPOSITION DE MÉTAL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 金属電着用陰極板及びその製造方法
摘要:
(EN) Provided are: a cathode plate for metal electrodeposition which makes it less likely to lose a non-conductive film on a metal plate, which can be used repeatedly, and for which maintenance is easy even if a non-conductive film is lost; and a manufacturing method for such cathode plate. This cathode plate 1 includes a metal plate 2 on which a plurality of disk-shaped projections 2a are arranged, and a non-conductive film 3 formed in flat sections 2b which are sections of the metal plate 2 other than the projections 2a. The projections 2a each have a side face that has a shape formed of a substantially vertical section 2d and an inclined section 2e. A height L1 of each projection 2a is 50µm to 1000µm, and when an intersection of the side face of the projection and a vertical line that is vertically lowered from a position X that is 20µm outward from the outer peripheral edge of the projection is defined as Y, then a length L2 from X to Y is at least 40µm but not more than 0.8×L1µm.
(FR) L'invention concerne : une plaque de cathode pour électrodéposition de métal rendant moins susceptible de perdre un film non conducteur sur une plaque métallique, pouvant être utilisée de manière répétée, et pour laquelle une maintenance est facile même si un film non conducteur est perdu ; et un procédé de fabrication pour une telle plaque de cathode. Cette plaque de cathode 1 comprend une plaque métallique 2 sur laquelle sont disposées une pluralité de saillies en forme de disque 2a, et un film non conducteur 3 formé dans des sections plates 2b qui sont des sections de la plaque métallique 2 autres que les saillies 2a. Les saillies 2a ont chacune une face latérale qui a une forme formée d'une section sensiblement verticale 2d et d'une section inclinée 2e. Une hauteur L1 de chaque saillie 2a est de 50 µm à 1000 µm, et lorsqu'une intersection de la face latérale de la saillie et d'une ligne verticale qui est abaissée verticalement à partir d'une position X qui est de 20 µm vers l'extérieur depuis le bord périphérique externe de la saillie est définie comme Y, alors une longueur L2 de X à Y est d'au moins 40 µm mais inférieure ou égale à 0,8 × L1 µm.
(JA) 金属板上の非導電膜が欠落しにくく、繰り返し使用可能で、且つ非導電膜が欠落した場合であっても整備が容易な金属電着用陰極板及びその製造方法を提供する。 本発明の陰極板1は、複数の円盤状の突起部2aが配列している金属板2と、金属板2の突起部2a以外の平坦部2bに形成される非導電膜3と、を有し、突起部2aは、その側面が、略垂直部2dと傾斜部2eとからなる形状を有している。また、突起部2aの高さL1は、50μm以上1000μm以下であり、突起部の外周縁から外側に20μm離れた位置Xから垂直に下ろした垂線と側面との交点をYとするとき、XからYまでの長さL2は、40μm以上であり0.8×L1μm以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)