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1. (WO2018193844) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/193844 国际申请号: PCT/JP2018/014416
公布日: 25.10.2018 国际申请日: 04.04.2018
国际专利分类:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 21/08 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
H 电学
01
基本电气元件
Q
天线
1
天线零部件或与天线结合的装置
36
辐射单元的结构形式,例如锥形、螺旋形、伞形
38
在绝缘支架上由导电层构成的
H 电学
01
基本电气元件
Q
天线
21
天线阵或系统
06
具有相同极化和间隔的单独激励单元的天线阵
08
天线单元沿着或靠近直线分开的
H 电学
01
基本电气元件
Q
天线
23
具有有源电路或电路元件的天线,该电路或元件整合在天线内或附装在天线上
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
46
多层电路的制造
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
9
设备或元件对电场或磁场的屏蔽
申请人:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
发明人:
和田 英之 WADA, Hideyuki; JP
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
优先权数据:
2017-08113617.04.2017JP
标题 (EN) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE, RÉSEAU DE SUBSTRATS MULTICOUCHES ET MODULE D'ÉMISSION/RÉCEPTION
(JA) 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール
摘要:
(EN) The present invention realizes a multilayer substrate and a multilayer substrate array that allow a high degree of freedom in manufacturing thereof. In a multilayer substrate (100) that has wiring provided in an inner layer, at least a part of the perimeter (51) thereof is formed to have a wave shape.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche et un réseau de substrats multicouches qui permettent un degré élevé de liberté dans leur fabrication. Dans un substrat multicouche (100) qui a un câblage disposé dans une couche interne, au moins une partie du périmètre (51) de celui-ci est formée pour avoir une forme d'onde.
(JA) 製造方法における自由度が高い多層基板、及び多層基板アレイを実現する。内層に配線が設けられた多層基板(100)は、その外周(51)の少なくとも一部が波形に加工されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)