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1. (WO2018180508) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/180508 国际申请号: PCT/JP2018/010073
公布日: 04.10.2018 国际申请日: 14.03.2018
国际专利分类:
B81C 3/00 (2006.01) ,B01J 19/00 (2006.01) ,G01N 35/08 (2006.01) ,G01N 37/00 (2006.01)
B 作业;运输
81
微观结构技术
C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
3
从单独处理过的部件组装装置或系统
B 作业;运输
01
一般的物理或化学的方法或装置
J
化学或物理方法,如催化作用;及其设备
19
化学的,物理的,或物理—化学的一般方法;;及其有关设备
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
35
不限于用G01N 1/00至G01N 33/00中任何单独一组提供的方法或材料所进行的自动分析;及材料的传送
08
利用沿管道系统流动的不连续的样品流,例如流动注射分析
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
37
不包含在本小类其他组中的细目
申请人:
日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008246, JP
发明人:
千葉 大道 CHIBA Daido; JP
荒井 邦仁 ARAI Kunihito; JP
澤口 太一 SAWAGUCHI Taichi; JP
相沢 光一 AIZAWA Mitsukazu; JP
有留 憲之 ARITOME Noriyuki; JP
代理人:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
优先权数据:
2017-06890130.03.2017JP
标题 (EN) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE À MICROCANAL
(JA) マイクロ流路チップの製造方法
摘要:
(EN) The present invention provides a microchannel chip manufacturing method that enables manufacturing of a resin microchannel chip high in initial joining strength after being manufactured and suppressed in deformation of microchannels. The microchannel chip manufacturing method according to the present invention is for manufacturing a microchannel chip by joining a resin lid substrate and a resin channel substrate having microchannels formed on at least one surface, and includes: a step (A) for applying surface modification treatment on the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate; and a step (B) for superimposing the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate after the step (A), and applying pressure on, while heating, the channel substrate and the lid substrate via a fluid or an elastic body having a durometer hardness of E20 or lower.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce à microcanal qui permet la fabrication d'une puce à microcanal en résine présentant une haute résistance initiale d'assemblage après fabrication et où la déformation des microcanaux est supprimée. Le procédé de fabrication de puce à microcanal selon la présente invention est destiné à la fabrication d'une puce à microcanal par assemblage d'un substrat de couvercle en résine et d'un substrat de canal en résine comportant des microcanaux formés sur au moins une surface, et comprend : une étape (A) permettant d'appliquer un traitement de modification de surface sur les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle ; et une étape (B) permettant de superposer les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle après l'étape (A), et d'appliquer une pression, tout en chauffant, sur le substrat de canal et le substrat de couvercle par l'intermédiaire d'un fluide ou d'un corps élastique ayant une dureté au duromètre inférieure ou égale à E20.
(JA) 本発明は、製造後初期の接合強度に優れ、且つ、微細な流路の変形が抑制された樹脂製のマイクロ流路チップを製造することが可能なマイクロ流路チップの製造方法を提供する。本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、少なくとも一方の表面に微細な流路を形成した樹脂製の流路基板と、樹脂製の蓋基板とを接合してマイクロ流路チップを製造する方法であって、流路基板および蓋基板の接合面に表面改質処理を施す工程(A)と、工程(A)の後に、流路基板の接合面と蓋基板の接合面とを重ね合わせ、加熱下、流体またはデュロメータ硬さがE20以下の弾性体を介して流路基板および蓋基板を加圧する工程(B)とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)