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1. (WO2018180340) PIEZOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/180340 国际申请号: PCT/JP2018/009015
公布日: 04.10.2018 国际申请日: 08.03.2018
国际专利分类:
H01L 41/319 (2013.01) ,H01L 41/047 (2006.01) ,H01L 41/113 (2006.01) ,H01L 41/187 (2006.01) ,H01L 41/316 (2013.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
22
专门适用于组装、制造或处理压电或电致伸缩器件或其部件的方法或设备
31
施加压电或电致伸缩部件或本体到一个电子元件或另一个基底上
314
通过沉积压电或电致伸缩层,例如气溶胶或丝网印刷
319
利用中间层,例如为了生长控制
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
02
零部件
04
压电器件的或电致伸缩器件的
047
电极
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
08
压电器件或电致伸缩器件
113
带有机械输入与电输出的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
16
材料的选择
18
用于压电器件或电致伸缩器件的
187
陶瓷合成物
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
22
专门适用于组装、制造或处理压电或电致伸缩器件或其部件的方法或设备
31
施加压电或电致伸缩部件或本体到一个电子元件或另一个基底上
314
通过沉积压电或电致伸缩层,例如气溶胶或丝网印刷
316
通过气相沉积
申请人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
发明人:
有本 将治 ARIMOTO, Masaharu; JP
待永 広宣 MACHINAGA, Hironobu; JP
▲葛▼田 真郷 KATSUDA, Masato; JP
黒瀬 愛美 KUROSE, Manami; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
优先权数据:
2017-06554729.03.2017JP
标题 (EN) PIEZOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE
(JA) 圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法
摘要:
(EN) Provided are: a piezoelectric device which is provided with a flexible plastic layer and has excellent piezoelectric properties, and in which cracking or fracture is suppressed; and a method for manufacturing the same. This piezoelectric device has stacked therein, at least a first electrode, a plastic layer, an orientation control layer, a piezoelectric layer, and a second electrode, wherein the orientation control layer is amorphous, the piezoelectric layer, which has a thickness of 20-250 nm and a wurtzite-type crystal structure, is formed on the orientation control layer, and the orientation control layer and the piezoelectric layer are disposed between the first electrode and the second electrode.
(FR) L'invention concerne : un dispositif piézoélectrique qui comprend une couche de plastique souple et qui présente d'excellentes propriétés piézoélectriques, et dans lequel la fissuration ou la fracture est supprimée; et un procédé de fabrication de celui-ci. A l’intérieur ce dispositif piézoélectrique est empilé, au moins une première électrode, une couche plastique, une couche de commande d'orientation, une couche piézoélectrique et une seconde électrode, la couche de commande d'orientation étant amorphe, la couche piézoélectrique, qui a une épaisseur de 20 à 250 nm et une structure cristalline de type wurtzite, est formée sur la couche de commande d'orientation, et la couche de commande d'orientation et la couche piézoélectrique sont disposées entre la première électrode et la seconde électrode.
(JA) 屈曲性を有するプラスチック層を有し、かつ、良好な圧電特性を備え、クラックまたは割れが抑制された、圧電デバイスとその製造方法を提供する。少なくとも、第1電極、プラスチック層、配向制御層、圧電体層、及び第2電極が積層された圧電デバイスにおいて、前記配向制御層は非晶質であり、前記配向制御層の上に、ウルツ鉱型の結晶構造を有する厚さ20nm~250nmの圧電体層が形成されており、前記配向制御層と前記圧電体層が、前記第1電極と前記第2電極の間に配置されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)