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1. (WO2018179819) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT
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公布号: WO/2018/179819 国际申请号: PCT/JP2018/003404
公布日: 04.10.2018 国际申请日: 01.02.2018
国际专利分类:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
50
应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
56
封装,例如密封层、涂层
申请人:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
发明人:
野村 勝 NOMURA Masaru; JP
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
代理人:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
优先权数据:
2017-06679330.03.2017JP
标题 (EN) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTRAT DE FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 仮固定基板および電子部品のモールド方法
摘要:
(EN) A temporary-fixing substrate 2 provided with: a fixing surface 1A for adhering a plurality of electronic components 6 and temporarily fixing the plurality of electronic components 6 using a resin mold 7; and a bottom surface 3B disposed on the opposite side from the fixing surface. The temporary-fixing substrate 2 comprises a light transmissive ceramic, scratches are dispersed over the fixing surface 1A, and a polished surface and a grain boundary of crystal particles constituting the light transmissive ceramic are exposed on the bottom surface. The bottom surface has a scratch density lower than a scratch density on the fixing surface.
(FR) La présente invention concerne un substrat de fixation temporaire (2) qui comprend : une surface de fixation (1A) permettant de faire adhérer une pluralité de composants électroniques (6) et fixer temporairement la pluralité de composants électroniques (6) à l'aide d'un moule en résine (7); et une surface inférieure (3B) disposée sur le côté opposé à la surface de fixation. Le substrat de fixation temporaire (2) comprend une céramique transmettant la lumière, des rayures sont dispersées sur la surface de fixation (1A), et une surface polie et une limite de grain de particules cristallines constituant la céramique transmettant la lumière sont exposées sur la surface inférieure. La surface inférieure a une densité de rayures inférieure à une densité de rayures sur la surface de fixation.
(JA) 仮固定基板2は、複数の電子部品6を接着し、樹脂モールド7で仮固定するための固定面1Aと、固定面の反対側にある底面3Bとを備える。仮固定基板2が透光性セラミックスからなり、固定面1Aにスクラッチが分散しており、透光性セラミックスを構成する結晶粒子の研磨面および粒界が底面に露出している。底面におけるスクラッチの密度が前記固定面におけるスクラッチ密度よりも低い。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)