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1. (WO2018179264) FILM FORMING INSTRUMENT, FILM FORMING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION INSTRUMENT FOR ELECTRONIC DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2018/179264 国际申请号: PCT/JP2017/013354
公布日: 04.10.2018 国际申请日: 30.03.2017
国际专利分类:
B05C 5/00 (2006.01) ,B05D 1/26 (2006.01) ,B41J 2/01 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
B 作业;运输
05
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
C
一般对表面涂布液体或其他流体的装置
5
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B 作业;运输
05
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
D
对表面涂布液体或其他流体的一般工艺
1
涂布液体或其他流体的工艺
26
涂布的液体或其他流体从与表面接触或几乎接触的出口装置中出来
B 作业;运输
41
印刷;排版机;打字机;模印机
J
打字机;选择性印刷机构,即不用印版的印刷机构;排版错误的修正
2
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
01
油墨喷射
G PHYSICS
09
教育;密码术;显示;广告;印鉴
F
显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
9
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置
G PHYSICS
09
教育;密码术;显示;广告;印鉴
F
显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
9
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置
30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
334
制造单极型器件的台阶式工艺
335
场效应晶体管
336
带有绝缘栅的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
27
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
28
包括使用有机材料作为有源部分,或使用有机材料与其他材料的组合作为有源部分的组件
32
具有专门适用于光发射的组件,例如使用有机发光二极管的平板显示器
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
29
专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件
66
按半导体器件的类型区分的
68
只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的
76
单极器件
772
场效应晶体管
78
由绝缘栅产生场效应的
786
薄膜晶体管
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
51
使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
50
专门适用于光发射的,如有机发光二极管 (OLED)或聚合物发光器件(PLED)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
B
电热;其他类目不包含的电照明
33
电致发光光源
02
零部件
04
密封装置
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
B
电热;其他类目不包含的电照明
33
电致发光光源
02
零部件
06
电极端接头
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
B
电热;其他类目不包含的电照明
33
电致发光光源
10
专门适用于制造电致发光光源的设备或方法
申请人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
发明人:
昼岡 正樹 HIRUOKA, Masaki; --
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
优先权数据:
标题 (EN) FILM FORMING INSTRUMENT, FILM FORMING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION INSTRUMENT FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) INSTRUMENT DE FORMATION DE FILM, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET INSTRUMENT DE PRODUCTION DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 成膜装置、成膜方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造装置
摘要:
(EN) Provided is a film forming instrument (1) comprising an ejection unit (44a) that ejects a first droplet material and an ejection unit (44b) that ejects a second droplet material having a higher viscosity than the first droplet material, the first and second droplet materials being ejected so that a first film formed by application of the first droplet material and a second film formed by application of the second droplet material are adjacent to each other on a surface of an object to be coated.
(FR) L'invention concerne un instrument de formation de film (1) comprenant une unité d'éjection (44a) qui éjecte un premier matériau de gouttelette et une unité d'éjection (44b) qui éjecte un second matériau de gouttelette présentant une viscosité supérieure à celle du premier matériau de gouttelette, les premier et second matériaux de gouttelette étant éjectés de sorte qu'un premier film formé par l'application du premier matériau de gouttelette et un second film formé par l'application du second matériau de gouttelette soient adjacents l'un à l'autre sur une surface d'un objet à revêtir.
(JA) 成膜装置(1)は、第1液滴材料を吐出する吐出部(44a)と、第1液滴材料の粘度よりも高い粘度を有する第2液滴材料を吐出する吐出部(44b)とを備え、第1液滴材料の塗布によって形成される第1膜と、第2液滴材料の塗布によって形成される第2膜とが、塗布対象の物体の表面において隣接するように第1および第2液滴材料を吐出する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)