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1. (WO2018164244) MACHINING DEVICE AND MACHINING METHOD
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/164244 国际申请号: PCT/JP2018/009113
公布日: 13.09.2018 国际申请日: 09.03.2018
国际专利分类:
F27B 7/20 (2006.01) ,B23B 5/08 (2006.01) ,B23C 3/04 (2006.01) ,B23D 21/00 (2006.01) ,B24B 5/04 (2006.01)
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
27
炉;窑;烘烤炉;蒸馏炉
B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉;开式烧结设备或类似设备
7
回转炉,即水平的或微斜的
20
零部件、附件或滚筒炉特有的装置
B 作业;运输
23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B
车削;镗削
5
专门适用于特殊工件的车床或车削装置;专门为此使用的附件
08
用于车削轴、杆、棒、管、轧辊,即旋轴车床,轧辊车床,无心车削
B 作业;运输
23
机床;其他类目中不包括的金属加工
C
铣削
3
特殊工件的铣削;特殊铣削加工;其所用机床
02
旋转面的铣削
04
工件旋转
B 作业;运输
23
机床;其他类目中不包括的金属加工
D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
21
用于剪管或切管的机床或装置
B 作业;运输
24
磨削;抛光
B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
5
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
04
用于磨削圆柱形外表面
申请人:
株式会社コワキコ COWAKICO INC. [JP/JP]; 宮城県石巻市大街道東二丁目2-35 2-35, Okaidohigashi 2-chome, Ishinomaki-shi Miyagi 9860855, JP
发明人:
伊藤 正治 ITO Shoji; JP
伊藤 正悦 ITO Shoetsu; JP
代理人:
若山 剛 WAKAYAMA Go; JP
优先权数据:
2017-04602410.03.2017JP
标题 (EN) MACHINING DEVICE AND MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE ET PROCÉDÉ D'USINAGE
(JA) 加工装置、及び、加工方法
摘要:
(EN) A machining device 1 performs removal machining for removing at least part of an outer peripheral surface of a supported rotating body 6 that is supported by a plurality of supporting rotating bodies 501, 502 and that rotates together with rotation of the plurality of supporting rotating bodies 501, 502. The machining device 1 comprises: a removal machining unit 100 that performs removal machining by contacting the outer peripheral surface of the supported rotating body 6; a displacement mechanism unit 200 that supports the removal machining unit 100 and can change the position of the removal machining unit 100 together with and in the direction of movement of the outer peripheral surface of the supported rotating body 6 in the direction orthogonal to a center axis CA of the supported rotating body 6; and an urging unit 300 that urges the removal machining unit 100 toward the outer peripheral surface of the supported rotating body 6.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage 1 qui réalise un usinage par enlèvement de matière pour retirer au moins une partie d'une surface périphérique externe d'un corps 6 supporté en rotation, ledit corps étant supporté par une pluralité de corps de support rotatifs 501, 502 et entraîné en rotation par la pluralité de corps de support rotatifs 501, 502. Le dispositif d'usinage 1 comprend : une unité d'usinage par enlèvement de matière 100 qui effectue un usinage par enlèvement de matière par mise en contact de la surface périphérique externe du corps 6 supporté en rotation ; une unité 200 de mécanisme de déplacement qui supporte l'unité d'usinage par enlèvement de matière et qui peut modifier la position de l'unité d'usinage par enlèvement de matière conjointement à et dans la direction de déplacement de la surface périphérique externe du corps 6 supporté en rotation dans la direction orthogonale à un axe central CA du corps 6 supporté en rotation ; et une unité de poussée 300 qui pousse l'unité d'usinage par enlèvement de matière vers la surface périphérique externe du corps 6 supporté en rotation.
(JA) 加工装置1は、複数の支持回転体501,502により支持されるとともに複数の支持回転体501,502の回転に伴って回転する被支持回転体6の外周面の少なくとも一部を除去する除去加工を行う。加工装置1は、被支持回転体6の外周面に接することにより除去加工を行う除去加工部100と、除去加工部100を支持するとともに、被支持回転体6の中心軸CAに直交する方向における、被支持回転体6の外周面の移動に伴って除去加工部100の位置を当該方向にて変更可能な変位機構部200と、除去加工部100を被支持回転体6の外周面へ向けて付勢する付勢部300と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)