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1. (WO2018163632) PHYSICAL QUANTITY MEASUREMENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND PHYSICAL QUANTITY MEASUREMENT ELEMENT
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/163632 国际申请号: PCT/JP2018/002075
公布日: 13.09.2018 国际申请日: 24.01.2018
国际专利分类:
G01L 9/00 (2006.01) ,C03C 8/18 (2006.01)
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
9
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力;用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移,该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
C 化学;冶金
03
玻璃;矿棉或渣棉
C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分;玻璃的表面处理;由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理;玻璃与玻璃或与其他材料的接合
8
搪瓷;釉;含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分
14
含有非熔块添加剂的玻璃熔块混合物,例如乳浊剂、着色剂、球磨添加物
18
含游离金属
申请人:
日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 茨城県ひたちなか市高場2520番地 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
发明人:
青柳 拓也 AOYAGI Takuya; JP
伊集院 瑞紀 IJUIN Mizuki; JP
寺田 大介 TERADA Daisuke; JP
小貫 洋 ONUKI Hiroshi; JP
小松 成亘 KOMATSU Shigenobu; JP
内藤 孝 NAITOU Takashi; JP
三宅 竜也 MIYAKE Tatsuya; JP
代理人:
戸田 裕二 TODA Yuji; JP
优先权数据:
2017-04560510.03.2017JP
标题 (EN) PHYSICAL QUANTITY MEASUREMENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND PHYSICAL QUANTITY MEASUREMENT ELEMENT
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE GRANDEUR PHYSIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET ÉLÉMENT DE MESURE DE GRANDEUR PHYSIQUE
(JA) 物理量測定装置およびその製造方法ならびに物理量測定素子
摘要:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a highly reliable physical quantity measurement device whereby thermal stress during joining can be relaxed and creep or sensor output drift can be suppressed. In order to achieve this purpose, the physical quantity measurement device pertaining to the present invention has a semiconductor element and a base connected to the semiconductor element via a plurality of layers, the physical quantity measurement device characterized in that at least one each of a stress relaxation layer having a metal as the main component thereof and a glass layer having glass as the main component thereof among the plurality of layers are formed, a low-melting glass is included in at least one or the other of the stress relaxation layer or the glass layer, and the softening point of the low-melting glass is equal to or lower than the heat resisting temperature of the semiconductor element.
(FR) La présente invention a pour objet de fournir un dispositif de mesure de grandeur physique très fiable grâce auquel la contrainte thermique pendant l'assemblage peut être relâchée et le fluage ou la dérive de sortie de capteur peut être supprimé(e). Afin d'atteindre cet objectif, le dispositif de mesure de grandeur physique de la présente invention comprend un élément semi-conducteur et une base connectée à l'élément semi-conducteur par l'intermédiaire d'une pluralité de couches, le dispositif de mesure de grandeur physique étant caractérisé en ce qu'au moins une couche de relâchement de contrainte comportant un métal en tant que constituant principal et une couche de verre comportant du verre en tant que constituant principal parmi la pluralité de couches sont formées, un verre à bas point de fusion est inclus dans au moins l'une ou l'autre de la couche de relaxation de contrainte ou de la couche de verre, et le point de ramollissement du verre à bas point de fusion est inférieur ou égal à la température de résistance à la chaleur de l'élément semi-conducteur.
(JA) 接合時の熱応力を緩和し、且つクリープやセンサ出力のドリフトを抑制できる信頼性の高い物理量測定装置を提供することを目的とする。 上記課題を解決するために、本発明に関わる物理量測定装置は、半導体素子と、前記半導体素子と複数の層を介して接続される基台と、を有する物理量測定装置において、前記複数の層の中に、少なくとも金属が主成分となる応力緩和層と、ガラスが主成分であるガラス層がそれぞれ1層以上形成されており、前記応力緩和層もしくは前記ガラス層の中のうち、少なくともどちらか一方には低融点ガラスが含まれ、前記低融点ガラスの軟化点は、前記半導体素子の耐熱温度以下であることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)