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1. (WO2018140104) METHOD AND SYSTEM FOR DEFECT PREDICTION OF INTEGRATED CIRCUITS
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公布号: WO/2018/140104 国际申请号: PCT/US2017/059027
公布日: 02.08.2018 国际申请日: 30.10.2017
国际专利分类:
G01N 21/88 (2006.01) ,G01N 21/95 (2006.01) ,G01N 21/01 (2006.01)
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
21
利用光学手段,即利用红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
84
专用于特殊应用的系统
88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
21
利用光学手段,即利用红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
84
专用于特殊应用的系统
88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
95
特征在于待测物品的材料或形状
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
21
利用光学手段,即利用红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
01
便于进行光学测试的装置或仪器
申请人:
DONGFANG JINGYUAN ELECTRON LIMITED [CN/CN]; 156 4th Jinghai Road, Building 12 Beijing Economic Development District Beijing, CN 10076, CN
XTAL INC. [US/US]; 97 E. Brokaw Road Suite 330 San Jose, California 95112, US
发明人:
YU, Zongchang; US
LIN, Jie; US
ZHANG, Zhaoli; US
代理人:
XIAO, Lin; US
KNIGHT, Michelle L.; US
优先权数据:
15/419,64330.01.2017US
标题 (EN) METHOD AND SYSTEM FOR DEFECT PREDICTION OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PRÉDICTION DE DÉFAUTS DE CIRCUITS INTÉGRÉS
摘要:
(EN) Methods and systems for defect prediction are provided. The method includes receiving feature data of an integrated circuit (IC) and process condition data of a production process associated with the IC, and determining a care area associated with the IC using the feature data, the process condition data, and a defect prediction technique, wherein the care area includes a potential defect and is inspected by a high-resolution inspection system. Based on the provided methods and systems, care areas can be generated incorporating actual process conditions when the inspected IC is being manufactured, and fast and high-resolution IC defect inspection systems can be implemented.
(FR) L’invention concerne des procédés et des systèmes de prédiction de défauts. Le procédé consiste à recevoir des données d’attributs d’un circuit intégré (CI) et des données de conditions de processus d’un processus de production associé au CI, et à déterminer une zone de soin associée au CI au moyen des données d’attributs, des données de conditions de processus, et d’une technique de prédiction de défauts, la zone de soin incluant un défaut potentiel et étant inspectée par un système d’inspection à haute résolution. Sur la base des procédés et des systèmes selon l’invention, des zones de soin peuvent être générées en incorporant des conditions de processus réelles lorsque le CI inspecté est fabriqué, et des systèmes d’inspection de défauts de CI rapides et à haute résolution peuvent être réalisés.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)