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1. (WO2018139640) RESIN MATERIAL AND LAMINATE
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公布号: WO/2018/139640 国际申请号: PCT/JP2018/002717
公布日: 02.08.2018 国际申请日: 29.01.2018
国际专利分类:
C08L 101/00 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,C01B 21/064 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
101
未指明的高分子化合物的组合物
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
27
实质上由合成树脂组成的层状产品
18
以使用特殊添加剂为特征的
C 化学;冶金
01
、C07、C08 无机、有机或有机高分子化合物;其制备或分离的方法
B
非金属元素;其化合物
21
氮;其化合物
06
氮与金属、硅或硼的二元化合物
064
与硼
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
38
含硼化合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
7
使用的配料以形状为特征
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
373
为便于冷却的器件材料选择
申请人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
发明人:
川原 悠子 KAWAHARA, Yuko; JP
大鷲 圭吾 OOWASHI, Keigo; JP
足羽 剛児 ASHIBA, Kouji; JP
杉本 匡隆 SUGIMOTO, Masataka; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
优先权数据:
2017-01401330.01.2017JP
标题 (EN) RESIN MATERIAL AND LAMINATE
(FR) MATIÈRE ET STRATIFIÉ À BASE DE RÉSINE
(JA) 樹脂材料及び積層体
摘要:
(EN) A resin material is provided which can effectively improve insulation properties and thermal conductivity, can further effectively suppress variation in dielectric breakdown strength and can further effectively increase adhesion. This resin material contains first inorganic particles, second inorganic particles and a binder resin. The ratio of the compressive strength at 10% compression of the first inorganic particles to the compressive strength at 10% compression of the second inorganic particles is greater than or equal to 2.5. The compressive strength at 10% compression of the second inorganic particles is less than or equal to 1.5 N/mm2, and the aspect ratio of the primary particles constituting the second inorganic particles is less than or equal to 7.
(FR) L'invention concerne une matière à base de résine qui peut efficacement améliorer les propriétés d'isolation et la conductivité thermique, qui peut en outre supprimer efficacement une variation de la résistance au claquage diélectrique et qui peut en outre augmenter efficacement l'adhérence. Ce matériau de résine contient des premières particules inorganiques, des deuxièmes particules inorganiques et une résine liante. Le rapport de la résistance à la compression à 10 % de compression des premières particules inorganiques à la résistance à la compression à 10 % de compression des deuxièmes particules inorganiques est supérieur ou égal à 2,5. La résistance à la compression à 10 % de compression des deuxièmes particules inorganiques est inférieure ou égale à 1,5 N/mm2 et le rapport d'aspect des particules primaires constituant les deuxièmes particules inorganiques est inférieur ou égal à 7.
(JA) 絶縁性と熱伝導性とを効果的に高めることができ、さらに、絶縁破壊強度のばらつきを効果的に抑制することができ、さらに、接着性を効果的に高めることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、第1の無機粒子と、第2の無機粒子と、バインダー樹脂とを含み、前記第1の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度の前記第2の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度に対する比が、2.5以上であり、前記第2の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度が、1.5N/mm以下であり、前記第2の無機粒子を構成する一次粒子のアスペクト比が7以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)