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1. (WO2018138810) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2018/138810 国际申请号: PCT/JP2017/002590
公布日: 02.08.2018 国际申请日: 25.01.2017
国际专利分类:
H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
38
绝缘基片和金属之间黏合的改进
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
10
其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
22
印刷电路的二次处理
申请人:
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
发明人:
渡辺 希望 WATANABE, Kibo; --
代理人:
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
优先权数据:
标题 (EN) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
(FR) MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE DÉCONNEXION
(JA) 導電パターン、導電パターンの形成方法、および断線修復方法
摘要:
(EN) The conductive pattern according to an embodiment of the present invention is formed on the surface of an inorganic insulating body (12), and has a lower layer (16A) that is in direct contact with the surface of the inorganic insulating body (12), and a metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) formed on the lower layer (16A). The lower layer (16A) and the metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) are formed using, for instance, an ultrafine inkjet processing device.
(FR) Le motif conducteur selon un mode de réalisation de la présente invention est formé sur la surface d'un corps isolant inorganique (12), et a une couche inférieure (16A) qui est en contact direct avec la surface du corps isolant inorganique (12), et une couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) formée sur la couche inférieure (16A). La couche inférieure (16A) et la couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) sont formées à l'aide, par exemple, d'un dispositif de traitement à jet d'encre ultrafin.
(JA) 本発明による実施形態の導電パターンは、無機絶縁体(12)の表面に形成された導電パターンであって、無機絶縁体(12)の表面上に直接接する下層(16A)と、下層(16A)上に形成された金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)とを有する。下層(16A)および金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)は、例えば、超微細インクジェット加工装置を用いて形成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)