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1. (WO2018131463) WIRING IMPLEMENT
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2018/131463 国际申请号: PCT/JP2017/046617
公布日: 19.07.2018 国际申请日: 26.12.2017
国际专利分类:
H02G 3/12 (2006.01) ,H02G 3/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H 电学
02
发电、变电或配电
G
电缆或电线的安装,或光电组合电缆或电线的安装
3
在建筑物、等同结构或车辆上面或里面安装电缆或电线或其所用保护管
02
零部件
08
配电箱;接线盒或分线盒
12
嵌平安装的
H 电学
02
发电、变电或配电
G
电缆或电线的安装,或光电组合电缆或电线的安装
3
在建筑物、等同结构或车辆上面或里面安装电缆或电线或其所用保护管
02
零部件
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
7
对各种不同类型电设备通用的结构零部件
14
在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构
申请人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
发明人:
王 韋力 WANG, Weili; --
綾 健太 AYA, Kenta; --
代理人:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
优先权数据:
2017-00471013.01.2017JP
标题 (EN) WIRING IMPLEMENT
(FR) INSTRUMENT DE CÂBLAGE
(JA) 配線器具
摘要:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a wiring implement that does not require high dimensional accuracy of a housing that houses a first substrate. This wiring implement (10) comprises a first substrate (5), a second substrate (6), a support member (4) and a housing (1). The second substrate (6) is electrically connected to the first substrate (5), and is aligned with the first substrate (5) in the insertion direction of a first external terminal (18) into a first internal terminal (8). The support member (4) is provided on the second substrate (6) side of the first substrate (5) in the insertion direction, and supports the first substrate (5). The support member (4) comprises a support part (41) and a contact part. The support part (41) supports the first substrate (5) from the second substrate (6) side in the insertion direction. The contact part contacts the housing (1) from the first substrate (5) side in the insertion direction.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un instrument de câblage qui ne nécessite pas de précision dimensionnelle élevée d'un boîtier qui loge un premier substrat. Cet instrument de câblage (10) comprend un premier substrat (5), un second substrat (6), un élément de support (4) et un boîtier (1). Le second substrat (6) est électriquement connecté au premier substrat (5), et est aligné avec le premier substrat (5) dans la direction d'insertion d'une première borne externe (18) dans une première borne interne (8). L'élément de support (4) est disposé du côté du second substrat (6) du premier substrat (5) dans la direction d'insertion, et supporte le premier substrat (5). L'élément de support (4) comprend une partie de support (41) et une partie de contact. La partie de support (41) supporte le premier substrat (5) depuis le côté du second substrat (6) dans la direction d'insertion. La partie de contact entre en contact avec le boîtier (1) depuis le côté du premier substrat (5) dans la direction d'insertion.
(JA) 本発明の課題は、第1基板を収納するハウジングについて高い寸法精度を必要としない配線器具を提供することである。本発明に係る配線器具(10)は、第1基板(5)と、第2基板(6)と、支持部材(4)と、ハウジング(1)と、を備える。第2基板(6)は、第1基板(5)に電気的に接続され、第1内側端子(8)に対する第1外側端子(18)の差込方向において第1基板(5)と並べて配置される。支持部材(4)は、差込方向において第1基板(5)に対して第2基板(6)側に配置され、第1基板(5)を支持する。支持部材(4)は、支持部(41)と、接触部と、を有する。支持部(41)は、差込方向における第2基板(6)側から第1基板(5)を支持する。接触部は、差込方向における第1基板(5)側からハウジング(1)に接触する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)