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1. (WO2018128157) ELECTRONIC DEVICE
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公布号: WO/2018/128157 国际申请号: PCT/JP2017/047172
公布日: 12.07.2018 国际申请日: 28.12.2017
国际专利分类:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
14
两个或更多个印刷电路的结构连接
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
申请人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
发明人:
馬場 貴博 BABA Takahiro; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
优先权数据:
2017-00056705.01.2017JP
标题 (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
摘要:
(EN) An electronic device (401), provided with a circuit substrate (301), a first element (101), and a second element (201). The first element (101) has a first connection part (CN1) having a concave part, and first connection part-side electrodes (E11, E12, E13) exposed on the first connection part (CN1). The second element (201) has a second connection part (CN2), and second connection part-side electrodes (E21, E22, E23) exposed on the second connection part (CN2). The circuit substrate (301) has first substrate-side electrodes (C11, C12, C13) and second substrate-side electrodes (C21, C22, C23) disposed at positions facing each other, respectively, in plan view. The first connection part-side electrodes and second connection part-side electrodes are joined to the first substrate-side electrodes and the second substrate-side electrodes, which are connected to each other. The first connection part-side electrodes and the first substrate-side electrodes are disposed along the concave part when the circuit substrate (301) is viewed in plan view.
(FR) L’invention concerne un dispositif électronique (401) qui comporte un substrat de circuit (301), un premier élément (101) et un deuxième élément (201). Le premier élément (101) a une première partie de connexion (CN1) ayant une partie concave, et des électrodes (E11, E12, E13) du côté de la première partie de connexion dénudées sur la première partie de connexion (CN1). Le deuxième élément (201) a une deuxième partie de connexion (CN2), et des électrodes (E21, E22, E23) du côté de la deuxième partie de connexion dénudées sur la deuxième partie de connexion (CN2). Le substrat de circuit (301) a de premières électrodes (C11, C12, C13) du côté du substrat et de deuxièmes électrodes (C21, C22, C23) du côté du substrat disposées à des positions se faisant face, respectivement, en vue planaire. Les électrodes du côté de la première partie de connexion et les électrodes du côté de la deuxième partie de connexion sont jointes aux premières électrodes du côté du substrat et aux deuxièmes électrodes du côté du substrat, qui sont connectées entre elles. Les électrodes du côté de la première partie de connexion et les premières électrodes du côté du substrat sont disposées le long de la partie concave lorsque le substrat de circuit (301) est observé en vue planaire.
(JA) 電子機器(401)は、回路基板(301)、第1素子(101)、第2素子(201)を備える。第1素子(101)は、凹部を有する第1接続部(CN1)、第1接続部(CN1)に露出する第1接続部側電極(E11,E12,E13)を有する。第2素子(201)は、第2接続部(CN2)、第2接続部(CN2)に露出する第2接続部側電極(E21,E22,E23)を有する。回路基板(301)は、平面視で、それぞれ対向する位置に配置される第1基板側電極(C11,C12,C13)および第2基板側電極(C21,C22,C23)を有する。第1接続部側電極および第2接続部側電極は、互いに接続された第1基板側電極および第2接続部側電極に接合される。第1接続部側電極および第1基板側電極は、回路基板(301)を平面視して、凹部に沿って配置される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)