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1. (WO2018125246) LARGE SCALE INTEGRATION OF HAPTIC DEVICES
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2018/125246 国际申请号: PCT/US2016/069633
公布日: 05.07.2018 国际申请日: 31.12.2016
国际专利分类:
H01L 41/09 (2006.01) ,H01L 41/193 (2006.01) ,H01L 41/25 (2013.01) ,H01L 41/27 (2013.01) ,G06F 3/01 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
08
压电器件或电致伸缩器件
09
带有电输入与机械输出的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
16
材料的选择
18
用于压电器件或电致伸缩器件的
193
高分子合成物
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
22
专门适用于组装、制造或处理压电或电致伸缩器件或其部件的方法或设备
25
组装含有压电或电致伸缩部件的器件
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
41
一般压电器件;一般电致伸缩器件;一般磁致伸缩器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备;这些器件的零部件
22
专门适用于组装、制造或处理压电或电致伸缩器件或其部件的方法或设备
27
制造多层压电或电致伸缩器件或其部件,例如通过堆叠压电本体和电极
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
F
电数字数据处理
3
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置
01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
申请人:
FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC [US/US]; 1601 Willow Road Menlo Park, CA 94025, US
发明人:
KELLER, Sean Jason; US
TRUTNA, Tristan Thomas; US
代理人:
HULSE, Robert A.; US
AHN, Dohyun; US
BRANNON, Brian, G.; US
BINGHAM, Jonathan, W.; US
ZHANG, Guang; US
优先权数据:
15/390,88227.12.2016US
标题 (EN) LARGE SCALE INTEGRATION OF HAPTIC DEVICES
(FR) INTÉGRATION À GRANDE ÉCHELLE DE DISPOSITIFS HAPTIQUES
摘要:
(EN) A method for large scale integration of haptic devices is described. The method comprises forming a first elastomer layer of a large scale integration (LSI) device on a substrate according to a specified manufacturing process, the first elastomer layer having a plurality of fluid based circuits, the first elastomer layer adhering to a plurality of formation specifications. The method further comprises curing the first elastomer layer. Additionally, one or more additional elastomer layers of the LSI device are formed with the first elastomer layer according to the specified manufacturing process, the one or more additional elastomer layers having a plurality of fluid based circuits, the one or more additional elastomer layers adhering to the plurality of formation specifications.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'intégration à grande échelle de dispositifs haptiques. Le procédé consiste à former une première couche élastomère d'un dispositif d'intégration à grande échelle (LSI) sur un substrat selon un procédé de fabrication spécifié, la première couche élastomère ayant une pluralité de circuits à base de fluide, la première couche élastomère adhérant à une pluralité de spécifications de formation. Le procédé consiste en outre à durcir la première couche élastomère. De plus, une ou plusieurs couches élastomères supplémentaires du dispositif LSI sont formées avec la première couche élastomère selon le processus de fabrication spécifié, lesdites couches élastomères supplémentaires ayant une pluralité de circuits à base de fluide, lesdites couches élastomères supplémentaires adhérant à la pluralité de spécifications de formation.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)