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1. (WO2018123388) RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMATION METHOD, AND METAL-CONTAINING RESIN AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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公布号: WO/2018/123388 国际申请号: PCT/JP2017/042469
公布日: 05.07.2018 国际申请日: 27.11.2017
国际专利分类:
G03F 7/038 (2006.01) ,C08F 12/14 (2006.01) ,C08G 79/12 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/32 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01)
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
038
高分子化合物被制备成不溶解的或非均匀可湿的
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
12
具有1个或更多的不饱和脂族基团化合物的均聚物或共聚物,每个不饱和脂族基团只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以芳香族碳环为终端
02
仅含1个不饱和脂族基的单体
04
含1个环
14
以杂原子或含有杂原子基团取代的
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
79
在高分子主链中,由形成含除硅、硫、氮、氧及碳以外的原子的键合反应得到的高分子化合物
12
含锡的键合
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
04
铬酸盐类
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
20
曝光及其设备
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
26
感光材料的处理及其设备
30
用液体消除影像的
32
所用的液体成分,例如,显影剂
G PHYSICS
03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
7
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
004
感光材料
039
可光降解的高分子化合物,例如,正电子抗蚀剂
申请人:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
发明人:
浅野 裕介 ASANO Yusuke; JP
中川 恭志 NAKAGAWA Hisashi; JP
峯岸 信也 MINEGISHI Shinya; JP
代理人:
天野 一規 AMANO Kazunori; JP
优先权数据:
2016-25689828.12.2016JP
标题 (EN) RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMATION METHOD, AND METAL-CONTAINING RESIN AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION SENSIBLE AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS, RÉSINE CONTENANT DU MÉTAL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 感放射線性組成物、パターン形成方法並びに金属含有樹脂及びその製造方法
摘要:
(EN) The present invention is a radiation-sensitive composition used for extreme UV light or radiation beam exposure, the radiation-sensitive composition containing a first polymer and a solvent, wherein the radiation-sensitive composition is characterized in that: the first polymer has a first structural unit including one or more metal atoms and a carbon atom that is chemically bonded to the metal atom and that does not constitute an unsaturated bond; and at least one of the chemical bonds is a covalent bond. Preferably, all of the chemical bonds are covalent bonds. The metal atom is preferably tin, germanium, lead, or a combination thereof.
(FR) La présente invention concerne une composition sensible au rayonnement utilisée pour une exposition à un rayonnement ultraviolet extrême ou à un faisceau de rayonnement, la composition sensible au rayonnement contenant un premier polymère et un solvant, la composition sensible au rayonnement étant caractérisée en ce que : le premier polymère a une première unité structurale comprenant un ou plusieurs atomes métalliques et un atome de carbone qui est lié chimiquement à l'atome métallique et qui ne constitue pas une liaison insaturée; et au moins une des liaisons chimiques est une liaison covalente. De préférence, toutes les liaisons chimiques sont des liaisons covalentes. L'atome métallique est de préférence l'étain, le germanium, le plomb ou une combinaison de ceux-ci.
(JA) 本発明は、極端紫外線又は電子線露光に用いられ、第1重合体と溶媒とを含有する感放射線性組成物であって、上記第1重合体が、1又は複数の金属原子と、この金属原子に化学結合により結合している炭素原子であって不飽和結合を構成していない炭素原子とを含む第1構造単位を有し、上記化学結合のうちの少なくとも1つが共有結合であることを特徴とする。上記化学結合の全てが共有結合であることが好ましい。上記金属原子は、スズ、ゲルマニウム、鉛又はこれらの組み合わせであることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)