此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2018121289) MEMS传感器封装结构及其形成方法
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2018/121289 国际申请号: PCT/CN2017/116439
公布日: 05.07.2018 国际申请日: 15.12.2017
国际专利分类:
B81C 1/00 (2006.01)
B 作业;运输
81
微观结构技术
C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
1
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
申请人:
苏州晶方半导体科技股份有限公司 CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省苏州市 苏州工业园区汀兰巷29号 No. 29 Tinglan Lane SIP. Suzhou, Jiangsu 215026, CN
发明人:
王之奇 WANG, Zhiqi; CN
王宥军 WANG, Youjun; CN
谢国梁 XIE, Guoliang; CN
胡汉青 HU, Hanqing; CN
代理人:
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004, CN
优先权数据:
201611264764.730.12.2016CN
201621483484.030.12.2016CN
标题 (EN) MEMS SENSOR PACKAGING STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT DE CAPTEUR À MEMS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) MEMS传感器封装结构及其形成方法
摘要:
(EN) A MEMS sensor packaging structure and a fabricating method thereof. The MEMS sensor packaging structure comprises: a substrate comprising a first surface, an opposite second surface, and an interconnect circuit; and a gyroscope sensor, an accelerometer sensor, and a magnetic induction sensor. All the gyroscope sensor, accelerometer sensor, and magnetic induction sensor comprise top sides and opposite rear sides. The top side of the gyroscope sensor comprises a first external pad. The top side of the accelerometer sensor comprises a second external pad. The top side of the magnetic induction sensor comprises a third external pad. The gyroscope sensor and the accelerometer sensor are mounted on the first surface of the substrate. The first external pad of the gyroscope sensor is electrically connected to a first interconnect circuit. The second external pad of the accelerometer sensor is electrically connected to a second interconnect circuit. The magnetic induction sensor is mounted on the second surface of the substrate. The third external pad of the magnetic induction sensor is electrically connected to the interconnect circuit. The packaging structure in the invention implements integrated packaging of sensors and achieves a reduced size thereof.
(FR) L’invention concerne une structure de conditionnement de capteur à MEMS et son procédé de fabrication. La structure de conditionnement de capteur à MEMS comprend : un substrat comprenant une première surface, une deuxième surface opposée, et un circuit d’interconnexion ; et un capteur à gyroscope, un capteur à accéléromètre, et un capteur à induction magnétique. Le capteur à gyroscope, le capteur à accéléromètre, et le capteur à induction magnétique comprennent tous des côtés supérieurs et des côtés arrière opposés. Le côté supérieur du capteur à gyroscope comprend une première pastille externe. Le côté supérieur du capteur à accéléromètre comprend une deuxième pastille externe. Le côté supérieur du capteur à induction magnétique comprend une troisième pastille externe. Le capteur à gyroscope et le capteur à accéléromètre sont montés sur la première surface du substrat. La première pastille externe du capteur à gyroscope est connectée électriquement à un premier circuit d’interconnexion. La deuxième pastille externe du capteur à accéléromètre est connectée électriquement à un deuxième circuit d’interconnexion. Le capteur à induction magnétique est monté sur la deuxième surface du substrat. La troisième pastille externe du capteur à induction magnétique est connectée électriquement au circuit d’interconnexion. La structure de conditionnement selon l’invention met en œuvre le conditionnement intégré de capteurs et parvient à réduire leur taille.
(ZH) 一种MEMS传感器封装结构及其形成方法,其中封装结构包括:基板,包括第一表面和相对的第二表面,基板具有互连线路;陀螺仪传感器、加速度传感器和磁感应传感器,均包括正面和相对的背面,所述陀螺仪传感器的正面包括若干第一外接焊盘,加速度传感器的正面包括若干第二外接焊盘,磁感应传感器的正面包括若干第三外接焊盘;陀螺仪传感器和加速度传感器安装在基板的第一表面,陀螺仪传感器的第一外接焊盘与第一互连线路电连接,加速度传感器的第二外接焊盘与第二互连线路电连接;所述磁感应传感器安装在基板的第二表面,磁感应传感器的第三外接焊盘与互连线路电连接。本发明的结构实现对传感器的集成封装并减小了封装结构的体积。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 中文 (ZH)
申请语言: 中文 (ZH)