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1. (WO2018101468) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
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公布号: WO/2018/101468 国际申请号: PCT/JP2017/043339
公布日: 07.06.2018 国际申请日: 01.12.2017
国际专利分类:
H05K 1/16 (2006.01) ,H01G 4/12 (2006.01) ,H01G 4/33 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
16
含有印制电元件的,例如印制电阻、印制电容、印制电感
H 电学
01
基本电气元件
G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
4
固定电容器;及其制造方法
002
零部件
018
电介质
06
固体电介质
08
无机电介质
12
陶瓷电介质
H 电学
01
基本电气元件
G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
4
固定电容器;及其制造方法
33
薄膜或厚膜电容器
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
46
多层电路的制造
申请人:
凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都台東区台東一丁目5番1号 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
发明人:
▲高▼城 総夫 TAKAGI, Fusao; JP
中村 清智 NAKAMURA, Kiyotomo; JP
代理人:
蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi; JP
野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa; JP
河野 直樹 KOHNO, Naoki; JP
井上 正 INOUE, Tadashi; JP
优先权数据:
2016-23527702.12.2016JP
标题 (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品及び電子部品製造方法
摘要:
(EN) An electronic component according to the present invention is provided with: a glass base material 100 having a through-hole 101 formed so as to pass through both surfaces thereof; an insulating resin layer 120 that is stacked on each of both surfaces of the glass base material 100 and that has a copper-plated layer 103 formed in the interior thereof; and a capacitor 109 having a lower electrode 110 formed on the copper-plated layer 103, a dielectric layer 111 formed so as to be stacked on the lower electrode 110, and an upper electrode 112 formed so as to be stacked on the dielectric layer 111. A region of the upper electrode 112, said region being along the surface of the copper-plated layer 103, is formed so as to be smaller than a region of the dielectric layer 111, said region being along the surface of the copper-plated layer 103, and a region of the lower electrode 110, said region being along the surface of the copper-plated layer 103. This provides a glass core substrate having a thin-film capacitor with a highly reliable MIM structure and also achieves a compact size, a small thickness, and high reliability.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique qui comporte : un matériau de base (100) en verre ayant un trou traversant (101) formé de manière à traverser ses deux surfaces ; une couche de résine isolante (120) qui est empilée sur chacune de deux surfaces du matériau de base (100) en verre et à l’intérieur de laquelle est formée une couche à placage de cuivre (103) ; et un condensateur (109) ayant une électrode inférieure (110) formée sur la couche à placage de cuivre (103), une couche diélectrique (111) formée de manière à être empilée sur l’électrode inférieure (110), et une électrode supérieure (112) formée de manière à être empilée sur la couche diélectrique (111). Une zone de l’électrode supérieure (112), ladite zone étant le long de la surface de la couche à placage de cuivre (103), est formée de manière à être plus petite qu’une zone de la couche diélectrique (111), ladite zone étant le long de la surface de la couche à placage de cuivre (103), et une zone de l’électrode inférieure (110), ladite zone étant le long de la surface de la couche à placage de cuivre (103). Cela permet de réaliser un substrat à noyau de verre ayant un condensateur à couche mince avec une structure MIM à haute fiabilité et d’obtenir une taille compacte, une petite épaisseur, et une haute fiabilité.
(JA) 電子部品は、両面を貫通する貫通孔101が形成されたガラス基材100と、ガラス基材100の両面に積層され、内部に銅めっき層103が形成された絶縁樹脂層120と、銅めっき層103上に形成された下部電極110と、下部電極110上に積層形成される誘電体層111と、誘電体層111上に積層形成される上部電極112とを有するキャパシタ109とを備え、上部電極112における銅めっき層103の面に沿った領域は、誘電体層111の銅めっき層103の面に沿った領域及び下部電極110の銅めっき層103の面に沿った領域よりも小さく形成されることで、信頼性の高いMIM構造の薄膜キャパシタを有するガラスコア基板を有すると共に、小型化・薄型化・高信頼化を実現できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)