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1. (WO2018084272) HEAT DISSIPATION SHEET PROVIDED WITH FINE PROJECTION AND RECESS LAYER ON BASE MATERIAL SURFACE, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
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公布号: WO/2018/084272 国际申请号: PCT/JP2017/039836
公布日: 11.05.2018 国际申请日: 02.11.2017
国际专利分类:
H01L 23/36 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
7
以薄层之间的联系为特征的层状产品,即基本上包含具有不同物理性质薄层的产品,或以薄层之间的相互连接为特征的产品
02
关于物理性质,如硬度
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
373
为便于冷却的器件材料选择
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
7
对各种不同类型电设备通用的结构零部件
20
便于冷却、通风或加热的改进
申请人:
株式会社グローバルアイ GLOBALI.CO.,LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市小若江四丁目2番25号 2-25, Kowakae 4-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5770818, JP
发明人:
岩田 修司 IWATA Shuji; JP
代理人:
特許業務法人グローバル知財 THE PATENT CORPORATE BODY GLOBAL INTELLECTUAL PROPERTY; 兵庫県神戸市中央区海岸通4番地 新明海ビル3F Floor 3, Shinmeikai Bldg., 4-banchi, Kaigandori, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500024, JP
优先权数据:
2016-21561302.11.2016JP
标题 (EN) HEAT DISSIPATION SHEET PROVIDED WITH FINE PROJECTION AND RECESS LAYER ON BASE MATERIAL SURFACE, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR POURVUE D'UNE FINE COUCHE DE SAILLIES ET D'ÉVIDEMENTS SUR UNE SURFACE DE MATÉRIAU DE BASE, ET ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 基材表面に微細凸凹層を設けた放熱シートおよび放熱部材
摘要:
(EN) [Problem] Provided is a heat dissipation sheet that can effectively radiate the temperature of a heating element to outside. [Solution] Provided are: a thermal conductor that diffuses the heat of the heating element over the entire surface area; and a base material provided on the surface side of the thermal conductor, for which a fine projection and recess layer is formed on the surface, and a projecting part of the fine projection and recess layer has a height of less than 1 µm, and a density of 100 units/1 µm2 or greater. More preferably, the projecting part of the fine projection and recess layer has a height of 200 nm or less, and a density of 400 units/1 µm2 or greater. In the projecting part of the heat dissipation sheet, the size of the surface area on the side surface of the projecting part is 10 times or greater than the size of the bottom area of the projecting part. The fine projection and recess layer in the heat dissipation sheet is a coating film formed on the base material of the heat dissipation sheet, using any of: a solution of an alkali metal salt silicate compound, a solution of an ultrafine particle silicon dioxide compound, or a solution prepared by mixing alcohols, an organic compound, an inorganic compound, and water with those solutions.
(FR) Le problème décrit par l'invention est de fournir une feuille de dissipation de chaleur qui puisse amener efficacement la température d'un élément chauffant à rayonner vers l'extérieur. La solution selon l'invention porte sur : un conducteur thermique qui diffuse la chaleur de l'élément chauffant sur toute la superficie; et un matériau de base disposé du côté surface du conducteur thermique, sur la surface duquel est formée une fine couche de saillies et d'évidements, et une partie en saille de la fine couche de saillies et d'évidements a une hauteur inférieure à 1 µm, et une densité supérieure ou égale à 100 unités/1 µm2. De préférence, la partie en saillie de la fine couche de saillies et d'évidements a une hauteur inférieure ou égale à 200 nm, et une densité supérieure ou égale à 400 unités/1 µm2. Dans la partie en saillie de la feuille de dissipation de chaleur, la taille de la superficie de la surface latérale de la partie en saillie est supérieure ou égale à 10 fois la taille de la superficie de base de la partie en saillie. La fine couche de saillies et d'évidements de la feuille de dissipation de chaleur est un film de revêtement formé sur le matériau de base de la feuille de dissipation de chaleur, au moyen d'une solution quelconque parmi : une solution d'un composé silicate de sel métallique alcalin, une solution d'un composé dioxyde de silicium particulaire ultrafin, ou une solution préparée par mélange d'alcools, d'un composé organique, d'un composé inorganique et d'eau avec ces solutions.
(JA) 【課題】発熱体の温度を外部に効果的に放射できる放熱シートを提供する。 【解決手段】発熱体の熱を表面全域に拡散する熱伝導体と、熱伝導体の表面側に設けられ、微細凸凹層が表面に形成された基材を備え、微細凸凹層の凸部は、高さが1μm未満、密度が100個/1μm以上である。より好ましくは、微細凸凹層の凸部は、高さが200nm以下、密度が400個/1μm以上である。放熱シートの凸部において、凸部の側面の表面積の大きさが、凸部の底面積の大きさの10倍以上である。放熱シートにおける微細凸凹層は、アルカリ金属塩ケイ酸化合物の溶液、超微粒子二酸化ケイ素化合物の溶液、又は、それらの溶液に対して、アルコール類、有機化合物、無機化合物と水を混合して調製された溶液の何れかを用いて、放熱シートの基材の上に形成させた塗布膜である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)