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1. (WO2018074100) HIGH FREQUENCY BASE BODY, HIGH FREQUENCY PACKAGE, AND HIGH FREQUENCY MODULE
关于进入国家阶段的现有信息(更多信息)
专利局进入日期国家编号国家处理状态
日本 10.04.20192018546188
欧洲专利局 (EPO) 21.05.20192017861562