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1. (WO2018070535) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED OBJECT, AND COMPOSITE MATERIAL
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公布号: WO/2018/070535 国际申请号: PCT/JP2017/037268
公布日: 19.04.2018 国际申请日: 13.10.2017
第2章国际初步审查要求书已提交: 05.07.2018
国际专利分类:
C08G 59/24 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
59
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
20
以使用的环氧化合物为特征
22
二环氧化合物
24
碳环的
申请人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
发明人:
丸山 直樹 MARUYAMA, Naoki; JP
東内 智子 HIGASHIUCHI, Tomoko; JP
福田 和真 FUKUDA, Kazumasa; JP
吉田 優香 YOSHIDA, Yuka; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
优先权数据:
PCT/JP2016/08063114.10.2016JP
标题 (EN) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED OBJECT, AND COMPOSITE MATERIAL
(FR) RÉSINE ÉPOXYDE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, OBJET DURCI DE RÉSINE ÉPOXYDE, ET MATÉRIAU COMPOSITE
(JA) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料
摘要:
(EN) An epoxy resin including: a first epoxy compound having a mesogenic structure; and a second epoxy compound having at least two mesogenic structures that have the same mesogenic structure as the mesogenic structure of the first epoxy compound. The proportion of first epoxy compound relative to the entire epoxy resin, as obtained by liquid chromatography, is 40%–50%.
(FR) La présente invention concerne une résine époxyde comprenant : un premier composé époxyde présentant une structure mésogène ; et un second composé époxyde présentant au moins deux structures mésogènes qui ont la même structure mésogène que la structure mésogène du premier composé époxyde. La proportion du premier composé époxyde par rapport à la totalité de la résine époxyde, telle qu'obtenue par chromatographie liquide, est de 40 % à 50 %.
(JA) メソゲン構造を有する第一のエポキシ化合物と、前記メソゲン構造と同じ構造のメソゲン構造を2つ以上有する第二のエポキシ化合物と、を含むエポキシ樹脂であって、液体クロマトグラフィーにより得られる前記第一のエポキシ化合物の割合が、前記エポキシ樹脂全体の40%以上50%以下である、エポキシ樹脂。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)